内蒙古焊电路板焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击，有助于减少浮渣的形成，在较低的强度下，进行焊剂涂覆操作和焊剂hua合物的共同作用下，可使波峰出口具有足够的焊剂，这样就可减少毛刺和焊球的产生。焊锡锅中的焊料成份与时间有密切关系，即随着时间而变hua，这样就导致了浮渣的形成，这就是要从焊接的组件上去除残余物和其它金属杂质的原因及在焊接工艺中锡损耗的原因。以上这些因素可降低焊料的流动性。
焊电路板排行焊盘设计，包括形状、大小和掩膜限ding，对于可制造性和可测试性(dfm/t)以及满足成本方面的要求都是至关重要的。板上倒装片(fcob)主要用于以小型hua为关键的产品中，如蓝牙模块组件或yi疗器械应用。图4所展示的就是yi个蓝牙模块印板，其中以与0201无源元件同样的封装集成了倒装片技术。组装了倒装片和0201器件的同样的高su贴装和处理也可围绕封装的四周放置焊料球。
焊电路板沉金板的应力更易控制，对有邦ding的产品而言，更有利于邦ding的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。沉金板只有焊盘上有nie金，趋肤效应中信号的传输是在tong层不会对信号有影响。沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧hua。随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4mil。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有nie金，所以不会产成金丝短路。