据外媒消息，2020年新的iphone将会换用高通基带，全面取消现用的英特尔基带。今年上半年，苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。
据悉，2020年的iphone产品将全面搭载高通最新的x55 5g基带，因此因基带造成的信号问题有望得到很大改善。
除基带外，频射天线也是影响手机信号接收能力强弱的重要因素。据外媒的爆料，2020年新的iphone将天线升级为lcp软板。升级的天线数量将大大提高，并且对净空区的要求也会降低。苹果将会为新的iphone搭载三条lcp，并且支持毫米波高频频段，网速方面也会因此得到显著提升。
我们可以发现，苹果将把2020年iphone升级的重心，放到信号问题的解决上来，苹果也有足够的技术、资源和信心在明年发布会之前解决信号问题。