单组分中性有机硅材料，代替导热硅脂，用于cpu与散热器、晶闸管智能模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。牌号hy595d硅橡胶导热胶，白色，触变膏状，立面不流淌。
密度（g/cm3）              1.3～1.7
表干时间（min）            20～40
抗拉强度（mpa）            1.5～2.5
延 伸 率（％）             200～300
邵氏硬度（shore a）        30～50
剪切强度（mpa）            1.5～2.5
介电强度（kv/mm）          20
损耗因子（@60hz）          0.001
体积电阻（ω•cm）           2×1014
工作温度范围（℃）         -60～280
线收缩率（%）               0.5
导热系数（w/m•k）           0.8～1.0     1.2～1.5 

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陈燕华
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