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导热密封胶595

2019/11/25 14:56:55发布47次查看
单组分中性有机硅材料,代替导热硅脂,用于cpu与散热器、晶闸管智能模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。牌号hy595d硅橡胶导热胶,白色,触变膏状,立面不流淌。
密度(g/cm3)              1.3~1.7
表干时间(min)            20~40
抗拉强度(mpa)            1.5~2.5
延 伸 率(%)             200~300
邵氏硬度(shore a)        30~50
剪切强度(mpa)            1.5~2.5
介电强度(kv/mm)          20
损耗因子(@60hz)          0.001
体积电阻(ω•cm)           2×1014
工作温度范围(℃)         -60~280
线收缩率(%)               0.5
导热系数(w/m•k)           0.8~1.0     1.2~1.5 

青岛惠达化学工业品有限公司
陈燕华
18653247977
青岛经济技术开发区斋堂岛街4号
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