在电子产品竞争日趋激烈的今天，提高smt贴片加工质量已成为的最-关键因素之一。smt贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。应该制定了相关质量控制体系。
以“零缺陷”为生产目标，设置smt贴片加工质量过程控制点。
质量过程控制点的设置达到“零缺陷”生产是不现实的事情，但是在全厂推行“零缺陷”生产目标，却能大大提高全厂员工品质意识，为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证smt加工能够正常进行，必须加强各工序的质量检查，从而监控其运行状态。因此在一些关键工序后设立质量控制点显得尤为重要，这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正，杜绝不合格产品进入下道工序。质量控制点的设置与生产工艺流程有关，我们在加工过程中设置以下质量控制点。
1)pcb来料检查
a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化; c.印制板表面有无划伤;
检查方法：依据检测标准目测检验。
2)锡膏印刷检查
a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无偏差;
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
3)贴片后过回流焊炉前检查
a.元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件;d.有无移位;
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
4)过回流焊炉后检查
a.元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象;b.焊点的情况.
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.
5)插件检查
a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装情况;
检查方法：依据检测标准目测检验。所有检查点都必须填写详细及真实报表，不断反馈及改进影响品质不良因素，直到接近“零缺陷”生产目标。
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