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LED封装行业专业检测机 全自动外观检测机LFI-300

2019/11/22 8:56:47发布70次查看
  • 设备名称:检测机
  • 型号:LFI-300
  • 保修期:一年
  • 产地:深圳
  • 工作电压:220V
  • 用途:LED封装
  • 重量:1500KG
  • 尺寸大小:2300×1450×1760mm³
  • 交货期:面议

全自动外观检测机,是为led封装领域应用而开发的全自动在线式外观检测系统,该系统为led封装(固晶、焊线、点胶)检测应用而设计,轨道可调节宽度,目前led领域主要应用在全自动点胶机后段工艺点胶后的检查,检查项目主要是异物,多胶少胶,破裂等不良,可以有效的实施生产监控,大大节省时间及生产成本。为客户的开发,制造和产品创新,提供完整的过程解决方案。
产品特点:
 
1、通过调节照明和软件,可以检测到各种产品不良;
2、根据客户需要可以选择不同种类的机器配置;
3、对于检测出的各种不良,通过激光标记出来;
4、有效的监控生产过程;
5、效率高,节省时间及人工成本;
6、根据需要定制检查项目,安装简单,操作便捷.
应用领域 :  
lfi-300自动外观检测机广泛的应用于:led封装、半导体ic封装等行业,可以有效的检测出各种不良品并标记出来,有效的实施生产监控,速度快检测能力强,大大的节省了时间及人工成本,为广大新老客户所青睐。
技术参数:
 
项目 lfi-300 选项
检测速度 12秒/片(144x60mm支架)  
2d视觉图像 相机:25m(plxel)
像素分辨率:6.5um/像素
照明:9ch可变照明
检查区域:33x33mm
 
检查能力 漏检率:0.05%
过检率:0.5%
可检查最小产品尺寸:30um
 
料盒处理 自动装载,卸载(最多放5个料盒)  
材料宽度 20-90mm  
电源 200v 50/60hz  
外形尺寸 2300x1450x1760mm  
重量 约1.5吨  
打标系统 标记笔 co2 laser/yvo4 laser
固晶检查 无芯片、双芯片、芯片裂痕、芯片偏位、芯片表面粘胶  
焊线检查 无金线、金丝断、双金线、金线弯、焊球偏移  
表面检查 异物、多胶、少胶、气泡
 产品详情:http://www.szalns.com/show-30-592.html

深圳市阿莱思斯科技有限公司
黄晓艳
17704067205
深圳市宝安区西乡街道固戍二路新园工业区15号301
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