11月13日，在武汉举办的第十六届“中国光谷”国际光电子博览会上，武汉光电工研院及孵化企业华引芯科技联合发布了自主研发的mini－led芯片级封装产品，这也是全球目前可量产的最小规格mini－led。
mini－led又名“次毫米发光二极管”，一般来说是指用于显示应用的芯片尺寸在50μm－200μm之间的倒装led芯片，比micro－led尺寸略大，弥合了传统led和micro－led之间的技术和应用空隙。
10倍放大镜下的全球可量产最小规格mini－led芯片 受访方供图
当天发布的mini－led封装产品，规格为380μm×380μm，产品厚度小于200μm，采用“三合一”方式，将分别显示红、绿、蓝三色光的芯片封装在一颗灯珠中，构成单位点可独立控制的全彩像素光源。其像素点间距可低至0．5mm，这也是当前rgb自发光显示应用mini－led能做到的点间距极限值。
华引芯董事长孙雷蒙介绍，这款量产产品可视为独立元器件，各大模组厂只需采购封装好的灯珠模组，就可以根据应用需求进行自定义显示或背光源设计，降低了技术的应用门槛，加速了mini－led全面进入显示世界的步伐。
mini－led在显示上主要有两种应用，一种是作为自发光led显示，另一种是作为直下式背光光源。此次发布的mini－led模组在两方面均有涉猎，即“大屏上直接做显示，小屏幕上做背光”，并主打背光光源，包括电竞显示、车载面板、pad、手机、电视等对于超清画质、高对比度和刷新率要求较高的应用市场。
对于lcd显示而言，背光源是其对比度、色彩饱和度等关键显示指标的重要保证。这款mini－led产品则充分满足了低能耗、高对比度、高亮度以及轻薄化特点，这可以使采用其作为背光光源的lcd显示屏，不仅在亮度上更好，甚至在对比度、色彩还原以及节能上可以和顶级oled屏幕一较高下，而价格还低于oled屏幕。

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