smt贴片加工工艺流程
单面组装：来料检测+丝印+锡膏（红胶）+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修
单面混装：来料检测+pcb的a面丝印锡膏（红胶）+贴片+a面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修
双面组装：来料检测+pcb的a面丝印锡膏（红胶）+贴片+a面回流(固化)+清洗+翻板+b面丝印锡膏（红胶）+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返
双面混装：来料检测+pcb的b面丝印锡膏（红胶）+贴片+b面回流(固化)+清洗+翻板+a面丝印锡膏（红胶）+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于smt生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到pcb的的固定为置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定wei置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。