特博科技有限公司是英国icemostech公司在中国的独家代理，高品质的soiwafer和
superjunctionmosfet是icemos的主营产品，凭借15年的制造经验icemos在世界范围内有着
众多的客户群体，分别在 
soi wafer尺寸:4”(100mm）,5”（125mm）,6”（150mm）and 8（200mm）
soispec.规格：
    1-   bondedsoi wafer (绝缘硅上键合硅片）
                         for4”(100mm）,5”（125mm）,6”（150mm）
                     ----handlewafer minimum300um maximum 1000um,
                     ----buriedoxide,minimum 0.1 um, maximum 4 um,
                    ---- devicelayerminimum 2 um, max 500 um.
for8（200mm）
                     ---- handlethicknessminimum500um and maximum 675um,
                     ---- buriedoxideminimum0.1 um, maximum 4 um,
                     ---- devicelayerminimum5 um, maximum 500 um.
2-       si-sidirectwaferbonding (replacement for epi)硅-硅直接键合，可替代外延片
100mm,125mm,150mm and 200mm, thickness as specifiedabove.
3-       engineeredsoi,doublesoi (dsoi), trench isolation soi(dielectricisolation),
     cavitysoi(for pressure sensor, gyro and accelerometersensor,microfludicetc.)
     andfinallythrough silicon via(tsv)
---- cavitysoi- bonded soi or silicon silicon dwb wafers withcavitiesperformedwithin the wafer
 ----multiplesoi2 or 3 or more layers of soi designed aroundyourprocess
 ----structuredwaferssilicon wafers or soi with buried electrodelayers,vias,interconnect already incorporated
4-     soi+ trench&refill
features
significantdieshrinkcompared to conventional dielectric isolation    (di)orjunctionisolation
bulkqualitytopsilicon layertotaldevice-to-deviceisolationlowersubstratecapacitancethan bulkfullyflexiblespecificationon soi, trench and refillparameters5-   superjunctionmosfet
为了一些客户的紧急需求，英国工厂存有部分现货，欢迎您来电咨询更详细的产品信息！
欧洲，美国，日本、韩国和中东设有代理商。

---

哈尔滨特博科技有限公司
李红岩
13613627346
河鼓街3号