随着科技的发展,先进激光加工技术的生产效率与精密加工特性,决定了手机制造中其他地位的重要性,激光加工工艺在手机制造中的大规模应用,也为激光设备提供商带来了巨大的经济效益。这些年,不少激光企业都是紧盯这块市场大蛋糕。由于5g网络的高速率和低延迟,会对化合物半导体性能提出新的要求,手机材质及制造工艺将为适应5g新技术而发生改变,4g也好,5g也罢,手机越来越轻薄、屏幕越来越大、摄像头越来越清晰仍然会是主流发展方向,未来手机的形态内部构件也会越来越小巧。而随着电子产业的发展,以后这些手机的精密要求也会随之越来越高,这必然对激光加工技术工艺提出更高的要求。
商用掀起换机浪潮
移动网络将多方面超越当前的移动网络,主要包括速度、时延、带宽和能耗等方面。5g移动网络的速度将达到每秒10千兆比特,是当前*速度的100倍;延迟可以指等待直到接收到对方响应所需要的时间,在当前4g网络中,延迟介于几毫秒至1百毫秒之间,5g网络中的延迟将缩短到1毫秒。
不过想要享受5g通讯给我们带来的便利,你还需要一台支持它的终端。目前国内普通用户手中的手机100%都不支持。5g时代的到来必将掀起新一轮的换机热潮,作为电子工业的基础,pcb行业也将迎来新的发展机遇。
pcb激光打标追溯
时代到来也对广大pcb企业的研发、生产及管理能力提出了更高的要求,企业必须以更快的速度向市场提供更具有成本效益的产品,提升产品管理追溯效率也成为其中关键一环。
一款产品从入库、生产、检测、出库,需要建立一条完整的数据追溯体系,以实现内部产品质量控制。为实现产品追溯,必须对产品进行文字或条码标识,以赋予产品一个*的"身份证"。
板上的可追溯性标识加工,主要有丝网印刷和激光打标两种方式。其中丝质印刷存在着易脱落、易去除、标记粗糙、污染环境等问题。加之便携式电子产品日益向微型化、高集成化、轻便化的方向发展,焊盘和间距越来越小,使得印刷对位也变得更困难。
而激光打标以其精准性和灵活性,能克服传统加工方式易脱落、加工精度不高等技术缺陷,将在pcb板行业发挥着举足轻重的作用。
pcb激光切割加工
在电子行业,柔性电路板可以说是电子产品的输血管道。尤其是在电子设备轻薄化、微型化、可穿戴化、可折叠化的趋势下,柔性电路板具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点,和市场发展趋势配适度高,需求日益旺盛。
传统的加工方式有刀模,v-cut,铣刀,冲压等,但这种属于机械接触式的分板工艺,有应力,易产生毛边,粉尘,精度不够高,因此逐渐被激光切割工艺所取代。
激光作为一种非接触式加工工具,能在一个很小的焦点(100～500μm)上施加高强度光能(650mw/mm2),如此高的能量可以用来对材料进行激光切割、钻孔、打标、焊接、划线及其它各种加工。
激光切割柔性电路板的优势
由于fpc产品的线路密度和节距不断提高,加之fpc图形轮廓也越来越复杂,这就使得制作fpc模具的难度越来越大,激光切割柔性电路板采用数控加工形式,无需模具加工,节省开模成本;
由于机械加工自身的不足,制约加工精度,激光切割柔性电路板采用高性能紫外激光光光源,光束质量好,切割效果更好;
由于传统加工工艺是一种接触式的机加工方法,必然会对fpc产生加工应力,可能造成物理损伤,激光切割柔性电路板是非接触式加工,有效避免加工材质损伤、变形。