排片机ap-800通过map图，打点等标志识别，由顶针系统顶起芯片，通过拾取头拾取芯片，经过视觉精确定位后，将芯片放入到料盒中的装置,可以选装aoi功能，也可选装晶圆到晶圆，料盒到晶圆，料盒到料盒。
设备特点
1.手动放入晶圆和料盒，顶起，拾取及定位为自动操作。
2.对应4、6、8、12英寸晶圆,同时对应芯片陈列排布
3.对应0.15-20mm芯片,最薄30μm芯片，大且薄的必须通过实验验证。
4.可以根据mapping data拾取,也可视觉mark点
5.采用线性电机，拾取速度快，操作稳定。
锦源科技控股有限公司
18112544205
中国香港 金钟道号89力宝中心第一座11楼