广东多层osp抗氧化表面处理线路板 — 鼎纪电子
有机可焊性保护层（osp）
有机可焊性保护层（osp, organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护pcb焊盘的可焊性不受破坏。
pcb 表面用osp处理以后，在铜的表面形成一层薄薄的有机化合物，从而保护铜不会被氧化。benzotriazoles型osp的厚度一般为100a°，而 imidazoles型osp的厚度要厚一些，一般为400 a°。osp薄膜是透明的，肉眼不容易辨别其存在性，检测困难。在组装过程中（回流焊），osp很容易就熔进到了焊膏或者酸性的flux里面，同时露出活性较强的铜表面，最终在元器件和焊盘之间形成sn/cu金属间化合物，因此，osp用来处理焊接表面具有非常优良的特性。osp不存在铅污染问题，所以环保。
多层电路板的定义是：1961年，美国hazelting corp.发表 multiplanar，是首开多层板开发之先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本跨足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
深圳鼎纪电子有限公司成立于2005年9月，是一家集抄板、打样、批量生产销售和服务于一体的线路板生产企业。
厂房总占地面积约5000平方米，员工总人数420人(其中包括100名具备7年以上经验的专业工程人员)。
鼎纪电子有限公司主要生产批量单面pcb，双面多层pcb高精密打样及中小批量。 单面板，双面板批量订单交期6-7天，4-10层板交期9-12天。 产品广泛应用于通讯、
电源、安防、光电、工业控制、医疗、汽车和消费类电子等多个领域 鼎纪电子成立10年以来，以专业化的生产技术，先进的生产设备和管理模式赢得了广泛客户的好评，
线路板厂已经通过了ul、iso9001：2000、环保(rohs)等国际认证。
欢迎新老客户前来咨询！
深圳鼎纪电子有限公司
0755 27586790