特性:
点胶式导热硅胶片xk-s15lv是硅氧烷高分子填充导热填料,经交联成低弹性模量的材料。
点胶式导热硅胶片xk-s15lv不导电,是高度服贴导热材料,具有较低的热阻抗,就像一个极软散热垫。
被用于组装内应力必须保持到最小,达到热传递最大面积。
实际电路上多个热源是有不同高度,热都需要被连接到散热器上, 点胶式导热硅胶片有及宽广可用性 ,非常适合0.03mm~ 8.0mm 的高度差距。
无腐蚀性,适用于金属、陶瓷和塑料表面 。
点胶式导热硅胶片xk-s15lv是双组分快速固化材料,提供比传统导热垫片更低的总成本
可机器人安装
减少库存积压,容易存货控制
流程灵活性
应用:
动力电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周边产品、导热、减震、热源与散热器间应用
点胶式导热垫片xk-s15lv产品参数表:
xk-s15lv
xk-s15lv
method
unit
颜色 color / part a
gray
visual
颜色 color / part b
white
visual
特征 features
soft gel
-
-
密度 density
1.9
astm d792
g/cm3
固化前性能 before cured property
a:b
1:1
-
-
混合粘度 mixed viscosity
230,000
astm d2196
cps
保质期 shelf life @ 25℃
6 month
固化后性能 after cured property
颜色 color
gray
visual
-
固化时间 cure schedule 1
12hr/25℃
固化时间 cure schedule 2
10min/80℃
固化时间 cure schedule 3
5min/100℃
操作时间 working time
60 min/25℃
硬度 hardness
shore 00 = 30
astm d2240
askerc = 8
jis k7312
抗张强度 tensile strength.
0.7
astm d412
mpa
伸长率 elongation
225
astm d412
%
持续应用温度 continuous use temp
-60~180
℃
电性能 electrical property
击穿电压 dielectric strength
>10
astm d149
kv/mm
体积电阻 volume resistivity
>1013
astm d257
ohm-cm
介电常数 dielectric constant
5.0
astm d150
(1khz)
阻燃性 flame rating
v-0
ul94
热性能 thermal property
导热系数 thermal conductivity
1.5
astm d5470
w/m*k
热容 heat capacity
1.0
astm e1269
j/g-k
深圳市金菱通达电子有限公司
13823635659
中国 深圳