uph：14k 【适用于display】
优势：·超静音工作台，创造优良的工作环境；
·全封闭的工作台延长机械部件使用寿命；
·使用于轻载高速场合的质量分离式xy工作台；
·位置更精确，满足18μm工艺晶片的苛刻要求
焊头和工作台：xy行程：4*4（led） θ：±360°
z行程：0.4
解析度：0.02mil
焊接角度：30°
线直径：0.7mil-2.0mil
焊接压力：15-200gm（可调节）
焊接功率：0-2w（可调节）
焊接时间：可调节
焊接离基板间距：4.8mm
送线精确度：可调节
产能：14k （基于2mm线长）
功率发生器：自动调节超声波发生器
换能器：铝合金
参考点数：晶片：0点/1点/2点
基板：0点/1点/2点
图像识别系统：可程控搜录范围
xy：±1mm（放大率3.5倍）
θ：±15°@1°（分辨率）
精确度：±1/4像素（±1μm，3.5倍光学）
识别时间：20ms （包括图像搜录工作台移动，曝光补偿等） 配备飞行拍摄功能
光学：显微镜：10-30倍，两档变焦
电压：110/220v 5%
频率：50/60hz
功率：800w（**）
容量：程式库数量99个每个程式最多1000个晶片/led 每个晶片最多1000条线
体积重量：280kg 760/820/1450mm

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深圳市骏捷光电设备有限公司
王雪梅
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