一、 简介  
evg公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。
evg公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、soi 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。
目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于mems微机电系统/微流体器件，soi基片制造，3d封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。
evg610是一款非常灵活的、适用于研发和小批量试产的对准系统，可处理*200mm之内的各种规格的晶片。evg610支持各种标准的光刻工艺，例如：真空、软、硬接触和接近曝光；也支持其他特殊的应用，如键合对准、纳米压印光刻、微接触印刷等。evg610系统中的工具更换非常简便快捷，每次更换都可在几分钟之内完成，而不需要专门的工程人员和培训，非常适合大学、研究所的科研实验和小批量生产。
 
二、应用范围
evg光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（mems）、硅片凸点、化合物半导体等领域，涵盖了微纳电子领域微米或亚微米级线条器件的图形光刻应用。
 
三、主要特点
u 支持背面对准光刻和键合对准工艺
u 自动的微米计控制曝光间距
u 自动契型补偿系统
u 优异的全局光强均匀度
u 免维护单独气浮工作台
u 最小化的占地面积
u windows图形化用户界面
u 完善的多用户管理（用户权限、界面语言、菜单和工艺控制）
 
四、技术参数
 
衬底/晶片尺寸（mm）
小片--200mm，150mm*150mm，0.1-10mm 厚度
掩膜板*尺寸
*9'*9'
物镜间距
8-30mm连续可调
对准方式
上部对准，ccd
±0.5um
上部对准，目镜
可选
底部对准
可选
透过式红外对准
可选
键合对准
可选
原位对准校正
可选
工作台
精密微米计
手动
载片台
真空吸盘式，标配4寸，可扩至8寸
接触压力
5-80n可调
曝光
方式
接近式，软、硬、真空接触
分辨率
接触式<0.8um,接近式≥2um
波长
350-450nm,可选200nm
光强均匀性
≤2%
汞灯
350w，500w
纳米压印光刻
硬压头
可选
软压头
可选
 

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