低温焊锡：低温焊锡依其使用目的可分为二类。其中之一是因为部件的特性要求，必须在低温下进行焊接。焊接后，接合部是暴露在低温的环境中，也就是在这种情况下使用的焊锡称之为低温焊锡。
由于焊锡膏本身质量原因可能引起的“锡珠”状况。
1，焊锡膏中的金属含量。焊锡膏中金属含量的质量比约为89-91％，体积比约为50％左右。通常金属含量越多，焊锡膏中的金属粉末排列越紧密，锡粉的颗料之间有更多机会结合而不易在气化时被吹散，因此不易形成“锡珠”；如果金属含量减少，则出现“锡珠”的机率增高。
2，焊锡膏中氧化物的含量。焊锡膏中氧化物含量也影响着焊接效果，氧化物含量越高，金属粉末熔化后在与焊盘熔合的过程中表面张力就越大，而且在“回流焊接段”，金属粉末表面氧化物的含量还会增高，这就不利于熔融焊料的完全“润湿”从而导致细小锡珠产生。
3，焊锡膏中金属粉末的粒度。焊膏中的金属粉末是极细小的近圆型球体，常用的焊粉球径约在25-45μm之间，较细的粉末中氧化物含量较低，因而会使“锡珠”现象得到缓解。
4，焊锡膏抗热坍塌效果。在回流焊预热段，如果焊膏抗热坍塌效果不好，在焊接温度前已印刷成型的焊膏开始坍塌，有时因为焊剂缺失或其他原因导致焊锡膏应力不足，有一少部分焊盘外的焊锡膏没有收缩回来，当其完全熔化后就形成了“锡珠”。
高温无铅锡膏和低温无铅锡膏主要觉得区别就在于有些芯片过炉时温度不能高，高了要起气泡，但是低温无铅锡膏在温度产生后（较高）再加上一些震动引脚可能会出问题，高温焊锡膏一般用在发热量较大的smt元器件，有些元器件发热量大，如果上低温无铅锡膏后焊锡都会融化，再加上机械振动等环境元器件就脱落了。
高温无铅锡膏和低温无铅锡膏的熔点不一样，高温无铅锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是139。高温是217所以如果你要区分这两种炉温的话，你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温无铅锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了，因为高温锡膏的熔点是217而低温无铅锡膏的最高温度可能就220刚好达到高温的熔点，所以不能熔锡就会引起掉件。