目前的5g手机竞争已经开始趋于白热化，而5g芯片的争夺自然也越来越激烈。近日，联发科的5g整合芯片跑分曝光，其geekbench单核跑分有3447分，多核跑分高达12151分。而从与其它5g芯片的对比来看，联发科的5g整合芯片性能不低，单核得分虽说不敌骁龙855 plus和麒麟990，不过多核成绩要上要更为出色。
据悉，联发科的这款5g芯片，采用了arm a77 cpu架构，图形上采用mali-g77 gpu，有着最先进架构设计的处理器，出色的性能表现自然是合情合理。除此之外，这款处理器采用联发科ai处理单元apu，整体性能表现十分优秀。
在5g基带上，该处理器内部整合联发科helio m70调制解调器，能支持sa和nsa两种5g组网方式，对它们的支持使用同一个软硬件版本即可。支持700m/900m/1800m/2.6g/3.5g/4.9g等主流频段，最高可支持下行速率4.7gbps、上行速率2.5gbps，网络速度远超4g。
据悉，联发科的这款5g整合芯片，预计将在2020年第一季度量产，其主要面对大众化的5g机型，对5g机型的普及肯定会有重大帮助。采用该芯片的手机，在价格上应该会很有优势，要更新换代5g的话，联发科方案是个不错的选择。

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