加工定制否	品牌Fuji/富士
型号NXT-H	自动手动自动
贴片速度45300粒/小时	订货号100
货号120	分辨度0.025mm
喂料器数目16	电源380V
重量600kg	规格标准
是否跨境货源否

特征1
混合贴装裸芯片和smd元件
1台nxt-h可以同时对应晶圆、盘装料、带装料。
只要简单地更换供料器材，供料方式就可以彻底改变（以输送带装料为主或以输送盘装料、晶圆为主）。
特征2
高精度贴装
以高刚性构造设计为基础，配置线性马达驱动和高功能相机。通过先进控制技术和加重贴装的并用，实现高精度?高品质的贴装。
特征3
加装hepa滤网之后，机器内的清洁度可以达到1000级
以在无尘室使用为前提，并使xy机械手对应无尘化。可以通过配置hepa过滤器，实现更加合适半导体元件的作业环境。
特征4
操作简单
采用15英寸大型触摸屏和图解界面。机器主体和mwu12i的操作都实现了一体化。不仅能对应晶圆图表的信息管理也能对应格式的变化。
※用户格式为个别对应
基本规格
対象电路板尺寸(l × w) 48mm×48mm～610mm×380mm（単搬运轨道規格）
电路板加载时间 4.3sec
贴装精度
(根据搭载工作头和其他条件有所不同。) h24g：：±0.020mm cpk≧1.00
机器尺寸 l: 1360mm, w: 2119mm, h: 1478mm
部分供应装置
晶圆供应单元 mwu12i 12英寸晶圆尺寸对应
使用适配器时，可以对箱体进行4、6、8英寸晶圆以的混载插入。
固定料站单元 16料槽 w8(4)～w88mm
旋转式浸渍助焊剂单元　ng搬运轨道 等
晶圆供应单元 mwu12i
对象晶圆尺寸 4～12英寸（4～8英寸时需要适配器）
对象晶片尺寸 h24g: □0.2mm～□5mm
搭载晶圆种类 25种类
标准顶起pot φ12、φ23、□30、□45

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钟先生
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