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                          tsf-1000系列导热硅胶片  
tsf-1000系列导热硅胶片性能参数表
测试项目
    tsf-1000 单位
测试标准
颜色
黑 灰白 蓝
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visual
厚度
0.3～15
mm
astm d374
比重
2.0±0.1
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astm d792
硬度
25～50
shore c
astm d2240
耐温范围
-40～+160
℃
en 344
击穿电压
>5
kv/mm
astm d149
体积阻抗
>1.5×1016
ω.cm
astm d257
阻然性
v-0
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ul-94
导热系数
1.0
w/mk
astm d5470
                                       
 
 
 
 
我厂专业生产导热材料,导热硅胶片,导热硅胶布，灌装硅脂...导热,绝缘,防震,材质柔软表面自带粘性,操作方便,可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用,效果明显可反复使用,交期快,质量好,价格实惠。
主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充、环保。用 途：用于电子电器产品的控制主板、tft-lcd、笔记本电脑、大功率电源、led灯饰等产品上，起导 热、绝缘、减震、填充作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，表面自黏方便生产操作。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，可加贴背胶增强粘接性能）
 
 
 
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深圳市立凡硅胶制品有限公司
黄辉艳
18682023334
观澜横坑社区河东村444号唯斯特工业园2号3楼