东莞市正刚鑫电子科技有限公司成立于2007年,前身有十年的发展历史的东莞市正刚电子有限公司。致力于专业被动元器件供应链服务商,研发、制造和服务,在mlcc、领域提供从技术到产品的一站式解决方案。可靠的品质、丰富的产品线、合理的价格、适当的交期、优质的服务、专业的技术支持使我们赢得了海内外广大客户的支持。
电子铜箔首要应用于覆铜板和锂电池负极材料,覆铜板占比约80%左右。铜箔方面,该公司是全球第三大电子铜箔出产商,现在拥有约6000吨铜箔月产能,其间10%对外出售,包含100吨锂电铜箔。这些铜箔由公司直接持股65.95%的建滔铜箔负责出产。
覆铜板方面,首要出产硬板为主,包含:纸质基板,偏低端产品,多用于家电,占有全球约70%的产能。玻璃环氧复合基板,偏高l端产品,多用于电子设备。
东莞市正刚鑫电子科技有限公司成立于2007年,前身有十年的发展历史的东莞市正刚电子有限公司。致力于专业被动元器件供应链服务商,研发、制造和服务,在mlcc、领域提供从技术到产品的一站式解决方案。可靠的品质、丰富的产品线、合理的价格、适当的交期、优质的服务、专业的技术支持使我们赢得了海内外广大客户的支持。
回流焊接之注意事项抱负的焊料量应为电容器厚度的1/2或1/3。太长的浸焊料时刻会损坏电容器的可焊性,因而焊接时刻应尽可能挨近所推荐的时刻。波峰焊接之注意事项保证电容器现已预热充分。电容器和熔化的焊料之间的温度差不能大于100℃到130℃。焊接后的冷却办法应尽可能是天然冷却。指l定仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。艺焊接之注意事项运用的烙铁的尖顶的直径最l大为1.0mm。烙铁不能直接碰到电容器上(波峰焊接)。
东莞市正刚鑫电子科技有限公司成立于2007年,前身有十年的发展历史的东莞市正刚电子有限公司。致力于专业被动元器件供应链服务商,研发、制造和服务,在mlcc、领域提供从技术到产品的一站式解决方案。可靠的品质、丰富的产品线、合理的价格、适当的交期、优质的服务、专业的技术支持使我们赢得了海内外广大客户的支持。
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