在后摩尔时代，先进制程产生的效能增进已不足以满足未来的应用需求。随着ai（人工智能）、hpc高效能运算成为半导体产业的发力点，利用凸块（bumping）或打线（wirebond）将芯片连接到基板上的传统半导体封装技术，已经成为处理器算力提升的最大瓶颈和功耗来源。
2017~2023年先进半导体封装营收预测
半导体创新重心转向先进封装
先进半导体封装被视为提高半导体产品价值、增加功能、保持/提高性能，以及降低成本的一种新途径，例如系统级封装（sip）和未来更先进的封装技术。但随着半导体技术节点的扩展，每一个新技术节点的诞生已不再像过去那样令人激动，毕竟单一技术已经无法产生像过去那样的成本/性能提升。
在业务模式上，半导体封测行业正在由idm模式向osat（封测代工）模式转型。目前，osat企业在封测市场占有率在50％以上，整个行业集中度在不断提升。
在中国市场，三大半导体封装厂龙头在全球osat行业中的占比为19％左右，产品重心正在由中、低端向先进封装市场迈进。
先进半导体封装格局
目前，先进封装市场的主导厂商包括：intel和samsung等大型idm业者，四家全球性osat厂商，以及代工及封装厂台积电。
其中，台积电的封装技术包括：cowos、info pop整合扇出型封装、多晶圆堆栈（wafer-on-wafer，wow），以及系统级整合芯片（system-on-integrated-chips，soics）等。
cowos即chip on wafer on substrate，是台积电的第一个封测产品。该技术将逻辑芯片和dram放在硅中介层（interposer）上，再封装在基板上面。
25家顶级osat厂商2015~2017年营收情况
一线封装厂商中，日月光在sip领域优势明显，与苹果、高通等一线设计厂商长期保持合作。安靠slim及swift绕开高成本tsv技术，不牺牲性能却实现了2.5d及3d封装。
中国企业中，长电科技几年发展迅猛，凭借sip及ewlb等先进技术在全球竞争中步步高升；华天科技则多点布局，其天水厂重点布局低端引线框架封装及led封装，占华天科技总营收的53.7%，西安厂卡位指纹识别、rf、pa和mems等中端技术。
深圳封装厂认为，目前晶圆厂和封测厂正从不同技术方向，共同推进sip、wlp、tsv等前沿技术的发展。同时，传统封装产品，如mos管封装、桥堆封装、mosfet封装中常用的plcc、pqfp、lccc等也会保持旺盛的需求。

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