引线框架，用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架。引线框架是集成电路产品的重要组成部分，它的主要功能是为芯片提供机械支撑，并作为导电 介质连接集成电路外部电路，传送电信号， 以及与封装材料一起向外散发芯片工作时产生的热量。厂家供应引线框架 电子ic支架 精密铜支架冲压
芯片上引线封装。lsi 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。铜合金引线框架成为封.引线框架作为封装主要结构材料,从与芯片相匹配的装片开始进入生产过程一直到结束,贯穿整个封装过程。
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