5g及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（heterogeneous integration）成为半导体产业最重要的课题之一；迎接相关趋势，日月光、台积电与英特尔均已就绪，成功抢先卡位，静待庞大商机到来。
所谓的异质整合，就是大量采用sip封装技术，日月光集团研发副总经理洪志斌提到，ai与hpc芯片采sip封装，即藉由rdl或硅中介层来缩短芯片之间距离，不单能缩小封装后的面积，也能让运算速度更快，目前在5g方面则是在天线封装和前端射频模组（fem）端已经导入。
日月光在sip端的技术端，目前有2.5d focos和2.5d sip，以及3d sip，偏重在中段晶圆级封装，或是后段的模组封测为主，客户群锁定联发科与高通等设计业者，或是idm客户。
台积电在异质整合的封测上，是从前段晶圆代工与中段晶圆封装切入，技术有2.5d堆叠cowos（基板上晶圆上芯片封装）及info（整合扇出型封装），3d tsmc-soic(芯片堆叠晶圆)，以及wow等技术，潜在与既有客户群包括苹果、赛灵思（xilinx）、博通、超微等。
而向来在先进制程端也不落人后的英特尔，在异质整合的sip端，主要是嵌入式多芯片互联桥接（emib）技术，包括2.5 d emib，以及3d emib，含括cpu与等芯片的中后段封测为主，英特尔第一颗采用此类foveros技术，整合10纳米hpc处理器、22纳米i/o芯片，记忆体等的sip封装产品预计今年底量产。
日月光提到，5g、ai、hpc、物联网趋势下，因为各家芯片设计上的差异，加上让高频高速特性，以及要让芯片效能最大化、封装后体积最小化，客制化量身打造的sip封装需求快速崛起，sip整合技术已经成为半导体产业最重要的显学。

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