物料材质数据表
1．商品鉴定
品名：导热软硅胶垫片
产品料号：hy-71dp
2．化学成分
成分名称
厂商名称
重量百分比
备注
乙烯基硅油
美国道康宁
30
白炭黑
苏州东吴化工
1.5
氢氧化铝
佛山华雅
15
氧化铝
佛山华雅
53
含氢硅油
日本信越
0.2
铂络化合物
美国道康宁
0.3
硅胶处理剂
美国道康宁
-
-
3．物理数据
测试项目
测试资料
测试单位
测试标准
颜色
深灰
-
astmd374
规格
60*18*7.0
mm
astmd792
比重普通/高
1.95/2.35
-
astmd2240
硬度
18/30士5
hw
en344
耐温范围
-40-+400
℃
astmd149
耐电压
＞4
kv
astmd150
热绝缘系数
5.5
℃-in/w
astmd257
体积阻抗
＞1.0-1.2*10
ω.cm
astmd257
防火性
v-0
-
astmd5470
导热系数（普通/高）
＞1.2/2.5
w/m.k
hot disk
附着力
＞3
n/mm
astmd4541
pbb/pbd环保测试
合格
-
gc/ms
pb/cd环保测试
合格
-
epa3050b/enii22:2001
hg/cr环保测试
合格
-
epa3052:1996/epa3060a
'
苏州天浩电子材料有限公司
杨伟根
13174115298
江苏省，苏州市，吴江区，汾湖高新区，莘塔镇，港南村8组（角字村）