2019年，被认为是5g商用元年，5g技术的迅猛发展成为当前讨论的热点话题。为了满足5g的应用场景，需要更大的传输容量和更快的传输速率支持，光器件供应商迎来难得的网络大规模更新升级的机遇。
2021－2023年将是5g建设的高峰期，每年新建的宏基站超过100万，顶峰时期每年仅前传光模块需求超过740万只，市场空间巨大。
在此背景下，2019年9月 4日－7日，中国国际光电博览会将在深圳会展中心隆重举办，届时，三菱电机半导体将以“all the way！ all the ray！”为口号参展并携19款光器件隆重亮相，着重展示以下5款新产品：新一代低成本2．5g dfb tocan （用于10g epon，xgpon／onu）；工业级25g dfb tocan （sfp＋， 用于5g前传）；25g lan－wdm eml tocan（sfp＋， 用于5g 40公里无线网络）；50g pam4 eml－tosa（用于5g 无线网络）；200g pam4 集成 eml tosa（qsfp28 pam4 lr， 用于数据中心）。
三菱电机新一代低成本2．5g dfb tocan ml720y68s主要应用于1．25gbps for 10g epon非对称onu和2．48832gbps for xg－pon onu场合，其使用球透镜降低成本； 工业温度范围 －40℃～＋85℃；采用标准to－56封装，波长为1270nm。
球透镜类型
5g 承载网中光模块速率需要从 10g／40g／100g 向 25g／100g／400g 升级，光网络设备需要更新换代以满足更高的速率和时延指标。对于5g无线网络所要求的高带宽，三菱电机从25g到100g都对应有各种高速器件。
即将展出的工业级25g dfb tocan ml764k56t／ ml764aa58t可应用于300米～10公里的5g 前传，其工业温度范围可用于户外；25．8gbps nrz 调制；采用to－56 4管脚封装，与低速率tocan封装形式相同，便于大规模生产。
25．78gbps eye－diagram （ml764k56t）
（prbs 2＾31， ppg， lr－sm mask， hit ratio＝5e－5 er＝3．5db）
25．78gbps eye－diagram （ml764aa58t）
（prbs 2＾31， ppg， cwdm4 mask， hit ratio＝5e－5 er＝5db）
而25g lan－wdm eml tocan ml760b54－92x应用于40公里以内的5g无线网络，温度范围 达到－40℃～＋95℃；可用25．8gbps nrz 调制；其出光功率和消光比分别为0 to ＋5dbm、 ＞＋5db；tec功耗0．5w（标准值），工作温度为 －40℃～＋95℃。

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