目前全球有能力开发集成5g芯片的企业不多，近日，三星、华为两家企业先后于5日、6日发布各自5g soc芯片；但高通、联发科、展锐、苹果等也是风声不断。
三星：抢先首发却被呛
9月4日，在无预热宣传的情况下，三星抢先首发集成5g基带的处理器exynos980，该芯片支持nsa/sa双模5g，并非此前传闻的仅支持nsa模式。在5g通信环境下支持最高2.55gbps的数据通信；在4g通信环境下速率为1.6gbps。
正因三星宣传的2.55gbps超高速率，遭到华为手机产品线副总裁李小龙科普式质疑：基于3gpp r-15协议标准，100mhz带宽能实现的理论速率最高为2.34gbps；今天有厂商突破了这个极限，一定有什么奇迹发生。
另有消息透露，三星exynos980将与vivo合作，预计在年内推出新机；而三星自己的手机则采用高通芯片。 
华为：刚发布即站在世界之巅
9月6日下午，华为在中国北京与德国柏林ifa 2019同步发布两款最新麒麟芯片——麒麟990和麒麟990 5g。据华为消费者业务ceo余承东介绍，麒麟990在5g、ai等方面实现了全方位升级。
该芯片基于7nm euv制程工艺制造，集成有103亿个晶体管，支持nsa和sa组网，在nr组网方式下，下载速度达到2.3gbps，上传速度为1.25gbps。
在大核+微核的npu架构下，麒麟990 的ai性能优势高达6倍，能效优势高达8倍，ai算力在两年内更是提升了12倍；由此，麒麟990 5g被认为是真正的首发5g集成基带芯片！
cpu方面，麒麟990 5g采用2个大核（基于cortex-a76开发，并非arm最新的a77架构）+2个中核（基于cortex-a76开发）+4个小核（基于cortex-a55开发）的三档能效架构，最高主频可达2.86ghz；gpu方面，麒麟990 5g搭载16核mali-g76 gpu，无论性能还是能效，都处于业界领先水平。
在余成东看来，麒麟990 5g是全球第一款旗舰5g soc芯片，将搭载于两周后在慕尼黑发布的华为mate30。
其他5g芯片商：风声不断
紫光展锐在今年2月份于世界移动通信大会上发布了5g通信技术平台—马卡鲁及其首款5g基带芯片—春藤510，其中春藤510产品采用台积电12nm制程工艺，支持多项5g关键技术，可实现2g/3g/4g/5g多种通讯模式。
联发科在今年5月就已宣布制造出5g集成芯片，据悉这款芯片采用7nm技术，搭载helio m705g调制解调器，但并未命名，而搭载该处理器的商用手机将在2020年第一季度上市。
高通也在9月6日公布了跨骁龙8系、7系和6系的5g移动平台，其中骁龙7系5g移动平台将是集成5g功能的soc系统级芯片，已在今年第二季度向客户出样，获得oppo、小米的支持。
苹果在购买英特尔基带业务后，也加入了芯片自研行列，但从目前的情况来看，其在5g集成芯片阶段还未有突破。

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