随着 pcb 信号切换速度不断增长，当今的 pcb 设计厂商需要理解和控制 pcb 迹线的阻抗。相应于现代数字电路较短的信号传输时间和较高的时钟速率，pcb 迹线不再是简单的连接，而是传输线。
在实际情况中，需要在数字边际速度高于1ns 或模拟频率超过300mhz时控制迹线阻抗。pcb 迹线的关键参数之一是其特性阻抗（即波沿信号传输线路传送时电压与电流的比值）。印制电路板上导线的特性阻抗是电路板设计的一个重要指标，特别是在高频电路的pcb设计中，必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。这就涉及到两个概念：阻抗控制与阻抗匹配，本文重点讨论阻抗控制和叠层设计的问题。
近十年来，尽管我国pcb行业实现了总产值、总产量双双世界头列的华丽蜕变，但在专业领域深耕细作上，依旧面临不小的挑战。电子产品日新月异、超高迭代率的附属品势必是价格厮杀，然而价格战所带来的直接后果就是供应链结构的调整，怎样在产业分布、成本和市场优势的国情基础上，打通产业链上下游的高效对接，凸显设计人才的价值，用更出色合理的版图设计节约生产成本从而提高电路性能和散热性能，必然成为每一个pcb企业需要攻克的难关。
然而，很大一部分pcb设计人员仍将pcb设计定义为简单的劳动，在他们的刻板印象里，凭借protel或者其他的软件工具，通过自动布局、自动布线就可以完成。单面板无法布通，就用双面板，再不行就用多层板，或者设置跳线，短跳线不行就长跳线，再不行就用跨接线，后面总可以布通。
在实际情况下，pcb 传输线路通常由一个导线迹线、一个或多个参考层和绝缘材质组成。迹线和板层构成了控制阻抗。pcb 将常常采用多层结构，并且控制阻抗也可以采用各种方式来构建。但是，无论使用什么方式，阻抗值都将由其物理结构和绝缘材料的电子特性决定：
信号迹线的宽度和厚度迹线两侧的内核或预填材质的高度迹线和板层的配置内核和预填材质的绝缘常数
pcb传输线主要有两种形式：微带线与带状线。
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