不同型号适用于生产在线的多个质量控制位置，包括锡膏印刷后2d的锡膏质量检查，回流焊接前的元器件测定，回流焊接后pcba的工艺品质检查，以及手插件波峰焊接后的检查
全新的光源设计
采用多层多角度的光源设计方案，通过不同角度的光照对被检测物的细节特征进行取样，准确的获得组件的贴装与焊接信息，有效的剔除不良。
多算法自由组合
z系列软件可根据检测需要在单检测框中运用多种检测算法，避免重复 拉框，提升程序设计效率和不良检出率。
多功能颜色提取功能
z系列软件可以有效对表面贴装，红胶工艺，波峰焊接工艺的不良进 行检测，防止不良产品的漏失。
bga检测功能
用于检测贴片前bga锡球是否少锡、多锡、掉球、连锡等，另外还可以用于pcb板bga区域锡膏印刷是否少锡、漏印、多锡、连锡等。
判别方法：结合权值成像数据差异分析技术、彩色图像对比、颜色提取分析技术、相似性、二值化，ocr/ocv,锡珠检测，插针分析等多种算法
摄像机：全数字高速ccd彩色摄像机，分辨率：20微米（另有15,12,10微米可选）
光源：rgbb四元三色环形led结构光源。特殊辅助同轴光源(选配)。
fov：40.96mm×40.96mm (20um) 30.7mm*30.7mm (15um)
图像处理速度：
0201元件：<7.6毫秒
每画面处理时间：<220毫秒 (20um)
检测内容
锡膏印刷：有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损
焊点缺陷：锡多、锡少、连锡,铜箔污染等（符合rohs 无铅焊接检测要求）
波峰焊检测：多锡，少锡，短路，苞焊，沙孔
深圳市振华兴科技有限公司
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