sparklepasteoz系列
球狀的solderpowder與具有優良化學安定性的flux組合，使以往不可能膏狀化的活性in合金，也能成為製品。再者，與一般的焊接合金相比，錫膏的品質保存期限時間可大幅延長。針對不同焊接條件的需求，我們也有多種的產品對應。
優點
                         保存期限長
                         印刷或針筒型的吐出性佳
                         焊接性良好，微小焊球不易在焊接後產生
                         flux殘渣清洗容易
                         rmatype，低殘渣及水溶性錫膏之實用化
                         in合金，低高溫焊料等，適合各種不同合金之焊錫膏
sparklepasteoz粉末
所有粉粒都是最佳狀態沒有氧化現象
鋼板印刷（連續50片）
精密印刷下不坍塌保持良好的分離率
reflow（24時間後）
穩定性良好，留下的焊球極少
sparklepasteoz・ss・m705paste代表產品
產品名稱
粘度
(pa・s)
對應
pitch
(mm)
用途與特點
oz63-221cm5-42-10
180
0.4
重視連續印刷及有穩定性之產品。
開口幅0.18mm之qfp適用。
oz63-713c-40-9
190
0.5
低殘渣型，要用於氮氣環境下。
oz63-330f-40-10
250
0.5
0.5mm pitch標準品
0.4mm pitch對應適用
oz63-381f5-9.5
240
0.3
可連續印刷及穩定性。
開口幅0.13mm之qfp適用。
oz63-606f-aa-10.5
225
0.5
使用代替洗淨劑(ak225)洗淨用。
oz295-162f-50-8
200
0.65
高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。
oz63-443c-53-11
100
*φ0.5
急加熱適用，吐出安定性良好
rma type
oz63-410fk-53-10
130
*φ1.0
maruchi吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。
ss 63-290-m4
230
0.5
ni電鍍，能解決42合金的引線擴散問題。
ss at-233-m4
190
0.5
防止chip立起型焊錫膏，中粘度rma type。
ss at-333-m4
190
0.5
防止chip立起型焊錫膏，中粘度。

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朱
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