芯片就像手机的心脏，是手机最核心的部件。手机里面的很多功能，例如cpu运算、gpu图形运算、音视频处理、电源管理等，都是依赖于芯片完成的。手机最重要的通信能力，同样是由手机芯片实现的。具体来说，是由集成在手机主处理芯片中的基带芯片完成的。
一、什么是5g基带芯片
基带芯片是手机的关键器件，手机无论是接收还是传输信号都需要经过基带芯片。基带芯片主要含两个部分，一个部分是射频部分，就是信息发送和接收部分；一个部分是基带部分，就是信息的处理。合起来基带芯片就是将手机的信息处理后通过射频部分发射到基站，再把基站的信号通过射频部分接收后处理完再传递给手机。
二、5g基带芯片的华山论剑
高通争夺先发优势，推出x55基带芯片
骁龙x55 5g调制解调器支持所有主要频段，无论是毫米波频段还是6ghz以下频段；支持tdd和fdd运行模式，支持独立（sa）和非独立（nsa）网络部署。它还支持lte和传统蜂窝链路。也是一款7纳米单芯片，支持5g到2g多模，还支持5g nr毫米波和6ghz以下频谱频段。
骁龙x55和第二代射频前端解决方案的结合带来了卓越的电池续航，并将峰值速率推向前所未有的7gbps下载速度和3 gbps上传速度，开启了数千兆比特速率、低时延和全球覆盖的新时代。
华为推出5g终端基带芯片巴龙5000
2019年1月24日华为正式发布5g多模终端芯片--华为巴龙5000。巴龙5000是首款单芯片多模的5g芯片，也是7nm单芯片，同时支持2g/3g/4g/5g网络制式，全球第一个支持5g的3gpp标准的商用芯片组在5g网络sub-6ghz频段下载速率可达4.6gbps，mmwave（毫米波）频段峰值下载速率达6.5gbps，业内首次支持nr tdd和fdd全频谱，同步支持sa和nsa两种5g组网方式。（高通的骁龙x50基带峰值5gbps，且不支持sa架构、不支持fdd）另外，balong 5000是全球首个支持v2x的多模芯片，可以提供低延时、高可靠的车联网方案。
联发科推出helio m70 5g调制解调器
2月26日，联发科在mwc 2019上，隆重介绍了支持4.2ghz运行的5g基带，它就是迄今为止最快的helio m70 。
helio m70 可实现 4.7gbps的峰值下行、以及2.5gbps的上行速率，符合3gpp release 15规范，能够良好应用于5g nr网络。此外，其兼容600mhz至5ghz的所有频段（覆盖tdd与fdd）和灵活的频谱接入机制，为支持不断发展的网络频谱提供支持。
同时，也是联发科技的第一代5g解决方案，是唯一具有lte和5g双连接（en-dc）的5g调制解调器，以及从2g到5g的每个蜂窝连接生成的多模式支持。helio m70支持低于6ghz的频段和初始非独立（nsa）以及未来的独立（sa）5g网络架构。
紫光展锐公布首款5g基带芯片春藤510
紫光展锐推出的春藤510，采用台积电12nm制程工艺，支持多项5g关键技术，可实现2g/3g/4g/5g多种通讯模式，符合最新的3gpp r15标准规范，支持sub-6ghz 频段及100mhz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5g基带芯片。
在传输速率上，春藤510在sa和nsa两种不同的组网方式下的下行速率理论峰值则分别达到2gbps和2.2gbps。此外，春藤510可同时支持sa（独立组网）和nsa（非独立组网）组网方式，目前不支持毫米波频段，充分满足5g发展阶段中的不同通信及组网需求。
英特尔将在2020年推出5g调制解调器
英特尔在mwc2019上推出了英特尔fpgapac n3000，openness工具包。该公司还宣布与skyworks合作，重点是在2020年将推出的5g调制解调器。
为了增强具有基于多模的5g射频（rf）功能的英特尔xmm 8160 5g调制解调器。英特尔xmm 8160 5g是英特尔于2018年11月在官网正式发布了首款5g多模基带芯片，是目前用于iphone xs系列手机的xmm 7560 lte基带的6倍。intel表示，xmm 8160基带将在2019年下半年出货，首批商用设备（手机、pc等）则最早在2020年上半年上市。宣称能用于手机、pc和网络设备等。该芯片采用10nm的制程，完整支持5g网络中的nr、sa、nsa组网方式，同时还集成了2g/3g/4g等多种制式在同一块基带芯片上。设计峰值下载速度高达6gbps。
5g时代即将来临，芯片厂商也蓄势待发，5g是机遇也是他们的“战场”。各路选手就是这方寸之间大展拳脚，期待中国选手有更多让人惊喜的作品。

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