检测项目：
1.ic封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.smt焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(solder area)比例量测。
我是华瑞测产品检测有限公司的叶生！很高兴认识你！
本单位专业办理ce认证,fcc认证，rohs认证，fda认证， 3c认证，ul认证，cb认证，c-tick认证，e-mark认证，pse认证等认证。实验室通过美国ul，fcc,timco,德国 tuv、emcc,日本vcci,挪威nemko等机构授权，可直接进行小家电，it信息类，av视听类，通讯类，安防类，灯具类，机械类，玩具类等测试。 r&tte, ip(防水防尘)、rohs
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测试产品范围包括：影音产品、it产品、家电产品、通信产品、灯具、无线产品、电子玩具、适配器、车用电子产品、激光产品、ups等电子产品主要成分分析、有害物质reach。
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