联 系 人:姚先生
手 机:13926542717
acf热压焊接技术是运用acf(异方向性导电膜),通过预压将ic或集成电路邦定在lcd玻璃基板上。要想使ic或集成电路与玻璃基板之间的线路很好的连通,就需要通过集成电路和玻璃基板上微小的mark点,进行非常精准的定(ding)位。而当前的定(ding)位方式主要为通过安装在设备上的摄像头和监视器,人眼寻找mark点,并手工调节滑台位置,完成定(ding)位。
使用先进的自动视觉识别和对位系统,可以自动连续寻找产品的基准标志(fiducial mark),将集成电路贴在显示屏的玻璃基板上(cog),完成高精密和高速度的acf贴附。
深圳斯腾达科技有限公司
13926542717