表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高pcb设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。
表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
深圳市独领电子有限公司早期围绕平板电脑市场布局，购置专业pcba贴装设备4条，组建smt领域精英管理团队，由于专业化的定1位与品质良率的保证，公司从初期就能够服务平板电脑领域知名方案公司（涉及平台：瑞芯微／全志／mtk).从2011年到2013年这三年时间的快1速发展，公司面对平板电脑代工市场的激烈竞争，公司提出经营质量比经营规模更重要的理念，为保证公司持续稳定的发展，由单纯事业部门独立出，成立独领电子有限公司，推出全新品牌形象“独领智造”，确定调整公司市场业务方向，决定深耕中高端电子代工领域。
叶泽涛:18026986789