【产品用途】
本品适用于一般电子电器产品的电晶体、rdramtm、cd-rom、cpu、管道输送设备，以及任何需要填充和散热的产品。如：大功率管、可控硅、变频器、高频微处理器、笔记本和台式电脑、音频视频设备、led照明产品、热电冷却装置、温度调节器及装配表、电源电阻器及底座之间、半导体及散热片之间、cpu及散热器之间等各种散热器件本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成十分良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，极大的延长元器件寿命。
【性能参数】
项目item
型 号grade
hn-3213w
hn-3213g
测试标准
颜色color
白色white
灰色gray
visual
粘度viscosity
膏状paste
膏状paste
brookfield rvf,#7
密 度（g/cm3）density
2.1
2.2
gb 8928
针入度( 1/10mm,25℃)
thixotropic index
380±10
380±10
gb/t-269
挥发度（%,200℃/24hrs）volatility
＜0.001
＜0.001
sh/t 0337
击穿电压(kv/mm)
breakdown voltage
＞5.1
＞5.1
astmd150
热阻抗（℃-in2/w）
thermal impedance
＜0.227
＜0.214
astmd5470
热传导系数[w/（m·k）]
thermal conductivity
≥1.279
≥1.392
astm d5470
工作温度(℃)
operation temperature
-50～300
-50～300
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东莞市好粘电子有限公司
李水平
15920696859
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