第1阶段为接触变形阶段，高温下微观不平的表面，在外加应力的作用下，总有一些点首先达到塑性变形，在持续压力的作用下，接触面积逐渐扩大，最终达到整个面的可靠接触。
第二阶段是界面推移阶段，通过接触界面原子间的相互扩散，形成牢固的结合层，这个阶段一般要持续几分钟到几十分钟。
第三阶段是界面和孔洞消失阶段，在接触部位形成的结合层逐渐向体积方向发展，扩大牢固连接面，消除界面孔洞，形成可靠的连接接头。三个过程相互交叉进行，连接过程中可以生成固溶体及共晶体，有时形成金属间化合物，通过扩散、再结晶等过程形成固态冶金结合，达到可靠连接。
到目前为止，扩散焊在原子能和航空、航天工业中应用得最广，在这些工业中，为了满足严格的使用要求，不仅需要研制新材料，而且同样要研究将这些材料制成可用的工程构件的方法，扩散焊就是为了适应先进工艺要求而发展起来的一种加工技术，扩散焊方法有很多名称，因为它可以采用许多不同的方式进行，对于各种扩散焊方法来说，加工程序的主要细节和冶金方面都是相同的。
高分子扩散焊机是在一定温度和压力下,将焊件紧密贴合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。影响扩散焊过程和焊接质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和焊接表面粗糙度。扩散焊接的优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑。
本设备可以调节输出电流的大小，使工件得到合理的加热速度。工件夹紧机构采用了气液增压缸，使得设备对工件夹紧迅速稳定。设备控制部分采用了plc和触摸屏相结合的自动控制系统，包括焊接电流、焊接温度、焊接时间等等一系列焊接的参数均可在触摸屏上设定，使设备操作具有高度自动化。
根据客户需要，高分子扩散焊机分为四柱型和c型结构两种结构。标准型号视在功率有：80kw、120kw、210kw；其中120kw、210kw为三相整流式，原边三相电流平衡。
巩义市电子仪器厂
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