等离子设备在pcb制程前处理改善
电路板的製作，除了铜之外还有纤维和树脂，因此总体的行为是三者的组合·其中尤其是以树脂的行为较特异，因为铜是结晶物且熔点高，纤维多数用的是玻璃纤维，软化温度也不低，但是树脂软化温度在焊锡的操作温度下，大多数都已经超出其范围。因此在物性强度方面·电路板的信赖度就受到较大的考验。此时等离子设备将接受考验。
三种材料中，树脂的涨缩係数又是三者之冠，而在软化点(tg)之下温缩仔数是一个值，软化点以上涨缩值会倍增。电路板的垂直方向因为没有玻璃纤维支撑，因此几乎涨缩完全看树脂的涨缩值而定，如果电路板的厚度高，整体总滚缩量就会大，镀通孔的转角所承受的机械应力既集中又大。
如果此时铜皮的结合力不足，则孔圈就会录离；有时候若镀铜前处理铜皮表面微蚀不良或受污染不清洁，也有可能造成垫环和基材铜的分离。如果涨缩值过大·则电镀铜的孔转角区域就会产生断裂。
等离子设备在pcb制程前处理改善解决方案：
对策1.
加厚电镀层强化强度也是一个可以尝试的办法，但是这样的做法对于製作较稳定的线路宽度就产生一定的考验。一般而言传统的电路板规定孔铜的厚度要在1mi以上，但是如果针对较高层次的电路板就会要求更高的铜厚。部分的厂商甚至为了要方便管制，还对于电路板厂商设定製程的限制，规定金属化的製程选用，但是增强转角强度却是共同的目标。
对策2.
降低层数设计改用高密度结构设计，适也是一个产品设计者可以尝试的做法·因为总厚度如果降低，整体的涨缩变异量就会降低，相对的转角所承受的应力也就会降低·这对于铜导体的考验就可以舒缓。
对策3.
选用低涨缩係数的树脂材料，其中尤其以聚亚醯胺树脂的涨缩係数较低，因此早期高层电路板的製作者不少是使用改质的聚亚醴胺树脂製作产品·但是因为单价昂贵供应量少，同时该树脂的吸水性偏高也是一种缺点，因此目前许多的其他树脂也被尝试採用，尤其是一些高tg的替代材料·但是问题在于tg不等于涨缩值的保证，因此某些材料公司会对材料改质，添加一些填充物来改善物料的性质。

---

昆山国华电子科技有限公司