日本经济产业省宣布从7月4日起，对韩国进行半导体材料出口限制，光刻胶材料赫然在列，韩国被锁住了“命运的咽喉”，半导体材料也因此成为了各界所关注的焦点。据了解日本作为光刻胶材料大国，占据了全球9成左右的光刻胶市场份额。那么究竟什么是光刻胶我国的光刻胶市场现状如何
日本拥有世界上最完整的半导体产业链，没有之一。而且在上游的半导体设备和材料方面，日本厂商也有着极高的市占率。因此，强如韩国这样实力雄厚的半导体第一梯队，也会受制于日本。光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一。其行业集中度高，龙头企业市场份额高，行业利润水平高，且暂无潜在替代产品。
“光刻胶”是什么
了解这个问题之前，我们先简单学习一下半导体芯片的制作流程。
大家都知道，半导体芯片，就是在一个指甲盖大小的面积，上面有几亿个mosfet 开关，有同学就要问了，这几亿个开关是要一个个地镶嵌进去吗
因为大部分人脑中的一个开关管，一定是一个电阻，一个电容类似的东西，就是中间有一坨是元件的核心，它能实现一个功能，然后边缘的地方伸出一些引脚，这样好把它接到电路里去。
如果照这种逻辑，一个指甲盖大小的面积，mosfet 开关管有3个引脚，还有10亿个要按特定的连接镶嵌在一起，实在是不太可能。
如果真是这样，以我们现在的技术，估计也就能放进去1万个，离10亿个还有10万倍差距。
实际上半导体芯片的制作并不是先制作10亿个元件再放进去这样的流程。
它更类似于做生日蛋糕，篮筐直径那么大的圆盘一样的晶圆，就相当于是蛋糕最底下的两层蛋糕胚子。具体到晶圆上，最初也是2层，上面一层是氧化层，下面一层是硅层，叫做衬底，你可以理解成基座(下图 b 中，渐变色部分为硅层，蓝色部分为氧化层)。
制造 cpu 之前，先在衬底上(硅层)做离子注入，你可以理解成下面一层蛋糕胚子多加了点糖。然后再在氧化层上面加一层光刻保护层，你可以理解成在上面一层蛋糕胚子上抹了一层奶油，这层奶油不太好吃，只是为了给上层胚子定型用的。
接着，在定型奶油上面又喷了一层黑白花纹的高级奶油(上图 b 和 c 中的黑色方块)。
这个奶油高级就高级在，黑色部分不怕紫外线照射，白色部分遇到紫外线就会蒸发，而且蒸发的不止白色奶油这部分，连同下面不太好吃的定型奶油也跟着蒸发了。
这一下，蛋糕最底下那层胚子都露出来了，不过上层黑色奶油保护的地方，它下面的定型奶油是安然无恙的，所以俯视地看过去，最下面一层的胚子，像打地鼠的棋盘游戏似的，地鼠窝是被光照灼烧露出来的底层，大部分地方还是被上层胚子覆盖着。
这个黑白相间的花纹是我们早就设计好的，是一种非常精细的花纹，实际上这些花纹就包含了10亿个开关管分布的情况。
紫外光一照，黑色部分保留，白色部分和白色部分再下一层的物质一起消失，于是这10亿个开关管的大致雏形就有了。
这个过程叫做光刻。
之后把那层不太好吃的定型奶油用水洗掉。然后我们就要往打地鼠的地鼠窝那些窟窿里灌一些调料，比如我喜欢辣味儿的，那么在地鼠坑里灌点辣椒油。
蛋糕上层的胚子，这时候表面也已经是沟沟壑壑的了，这时候把蛋糕放入烤箱里，大火烤，让沟沟壑壑变得焦糊，变成硬硬的。
然后继续进行第二次光刻，这次黑白花纹的图案又换了一张，这张也是细节非常丰富的，包含了10亿个开关管的另外30%的纹路。
第二次光刻完，10亿个开关管组合起来会是一个什么样子，大致已经完成60%了。其实这样的黑白花纹图纸很多，大概有5张。这些图要想画出来，必须要有丰富的电路设计经验。每张图都要在正确的时间节点上来一次光刻。最终反反复复几次，10亿个开关管连接在一起是什么样子，就被雕刻出来了。
这个生日蛋糕复杂就复杂在，它不是简单地在表面上挤出生日快乐几个字，它是一篇20万字的长篇小说，而且每个字都是三维立体的。它不能是每个字都做好，到时候一个个往蛋糕里塞，那蛋糕和奶油就全毁了。这些字全都是在做蛋糕时跟随工艺流程一点点生长出来的，20万字是一同出现的。
这样一说，大家是不是应该对芯片制造有一个更加形象的了解呢
而上述过程中讲的“高级奶油”就是我们今天要说的光刻胶了。这个“高级奶油”是半导体工艺中最核心的材料，直接决定芯片制程，目前国内光刻胶产业和国外先进产品还有较大的差距。
全球光刻胶市场集中度高日本一家独大
光刻胶行业具有极高的行业壁垒，因此其行业呈现寡头垄断的局面。光刻胶行业长年被日本、欧美这些专业公司垄断。目前前五大厂商就占据了全球光刻胶市场87%的份额，行业集中度高。其中，日本jsr、东京应化、日本信越与富士电子材料市占率加和达到72%。并且高分辨率的krf和arf光刻胶核心技术亦基本被日本和美国企业所垄断，产品绝大多数出自日本和美国公司，如陶氏化学、jsr株式会社、信越化学、东京应化工业、fujifilm，以及韩国东进等企业。整个光刻胶市场格局来看，日本是光刻胶行业的巨头集中营。
国内光刻胶技术现状
中国光刻胶市场规模较大，但是由于光刻胶产品技术要求较高，中国光刻胶市场基本由外资企业占据，国内企业市场份额不足40%，尤其在半导体用光刻胶市场，国内企业份额不足 30%。原因是当前我国光刻胶技术正处于起步发展阶段，国内生产光刻胶的企业普遍规模较小、产品质量不高，尤其在半导体光刻胶领域国内主要以生产g线和i线的光刻胶为主，与国外企业差距较大，高端产品仍需大量进口，因此光刻胶市场基本是由外资企业占据。
然而，随着需求的增加和技术的进步，中国光刻胶产量和本土光刻胶产量是在逐年增加的。据统计资料显示，2017年中国光刻胶行业产量达到7.56万吨，较2016年增加0.29万吨，其中，中国本土光刻胶产量为4.41万吨，表现出稳定增长的状态。
近期，日本在高端半导体材料方面限制对韩国出口，短时间内势必对韩国半导体产业形成一定负面影响。虽然对我国来说可能是机遇，但是我们也必须去居安思危。尤其在光刻胶领域，我国相对技术落后，目前仅低端的pcb光刻胶及一部分面板光刻胶可以实现量产，高端光刻胶几乎完全依赖进口。面对受日本、欧美垄断的光刻胶市场，我国的光刻胶国产化任重而道远。尽管如此，现阶段国内光刻胶技术比较优秀且成长潜力强的企业还是存在的，比如，强力新材、南大光电、晶瑞股份、广信材料、上海新阳等等。
现阶段，日美企业垄断国内半导体光刻胶市场，但随着国内企业持续加大研发投入和创新，他们有望持续引领半导体光刻胶国产化进程，逐渐降低我国对半导体光刻胶的进口依赖程度。