一、工艺目的
在片式元件与插装元器件混装采用波峰焊工艺时，需要用贴片胶把片式元件暂时固定在pcb的焊盘位置上，防止在传递过程或插装元器件、波峰焊等工序中元件掉落。在双面再流焊工艺中，为防止已焊好面上大型器件因焊接受热熔化而掉落，也需要用贴片胶起辅助固定作用。
二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法
1、 表面组装工艺对贴片胶的要求
（1） 具有一定粘度，胶滴之间不拉丝，在元器件与pcb之间有一定的粘接强度，元器件贴装后在搬运过程中不掉落。
（2） 触变性好，涂敷后胶滴不变形，不漫流，能保持足够的高度；
（3） 对印制板和元器件无腐蚀，绝缘电阻高和高频特性好；
（4） 常温下使用寿命长（常温下固化速度慢）；
（5） 在固化温度下固化速度快，固化温度要求在150℃以下，5分钟以内完全固化；
（6） 固化后粘接强度高，能经得住波峰焊时260℃的高温以及熔融的锡流波剪切刀的冲击；在焊接过程中无释放气体现象，波峰焊过程中元件不掉落。
（7） 有颜色，便于目视检查和自动检测；
（8） 应无毒、无嗅、不可燃，符合环保要求；
2、 贴片胶的选择方法
用于表面组装的贴片胶主要有两种类型：环氧树脂和聚bing烯。
环氧树脂型贴片胶属于热固型，一般固化温度在140±20℃/5min以内；
聚bing烯型贴片胶属于光固型，需要先用uv（紫外）灯照一下，打开化学键，然后再用150±10℃/1－2min完成完全固化。
（1）目前普通采用热固型贴片胶，对设备和工艺的要求都比较简单。由于光固型贴片胶比较充分，粘接牢度高，对于较宽大的元器件应选择光固型贴片胶。
（2）要考虑固化前性能、固化性能及固化后性能，应满足表面组装工艺对贴片胶的要求。
（3）应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶。目前较好的贴片胶的固化条件一般在120-130℃/60c-120s.
3、 贴片胶的使用与保管
（1） 必须储存在5-10℃的条件下，并在有效期（一般3-6个月）内使用；
（2） 要求使用前一天从冰箱中取出贴片胶，待贴片胶达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结；
（3） 使用前用不锈钢搅拌棒将贴片胶搅拌均匀，待贴片胶完全无气泡状态下装入zhu射器，添加完贴片胶后，应盖好容器盖；
（4） 点胶或印刷操作工艺应在恒温条件下（23±3℃）进行，因为贴片胶的粘度随温度而变化，以防影响涂敷质量。
（5） 采用印刷工艺时，不能使用回收的贴片胶；
（6） 为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后贴片胶应在24小时内使用完。剩余的贴片胶要单独存放，不能与新贴片胶混装一起；
（7） 点胶或印刷后，应在24小时内完成固化；
（8） 操作者尽量避免贴片胶与皮肤接触，若不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。
4、 施加贴片胶的技术要求
（1） 采用光固型贴片胶，元器件下面的贴片胶致少有一半的量处于被照射状态；采用热固型贴片胶，贴片胶可完全被元器件覆盖，见图
（2） 小元件可涂一个胶滴，大尺寸元器件可涂敷多个胶滴；
（3） 胶滴的尺寸与高度取决于元器件的类型，胶滴的高度应达到元器件贴装后胶滴能充分接触到元器件底部的高度。胶滴量（尺寸大小或胶滴数量）应根据元器件的尺寸和重量而定；尺寸和重量大的元器件胶滴量应大一些，但也不宜过大，以保证足够的粘接强度为准。
（4） 为了保护可焊接以及焊点的完整性，要求贴片胶在贴装前和贴装后都不能污染元器件端头和pcb焊盘
三、施加贴片胶的方法和各种方法的适用范围
施加贴片胶主要有三种方法：分配器滴涂、针式转印和印刷。
5、 分配器滴涂贴片胶
分配器滴涂可分为手动和全自动两种方式。手动滴涂用于试验或小批量生产中；全自动滴涂用于大批量生产中。全自动滴涂需要专门的全自动点胶设备，也有些全自动贴片机上配有点胶头，具备点胶和贴片两种功能。
手动滴涂方法与焊膏滴涂相同，只是要选择更细的针嘴，压力与时间参数的控制有所不同。
6、 针式转印贴片胶
针式转印机是采用针矩阵组件，先在贴片胶供料盘上蘸取适量的贴片胶，然后转移动pcb的点胶位置上同时进行多点涂敷。此方法效率较高，用于单一品种大批量生产中。
7、 印刷贴片胶
印刷贴片胶的生产效率较高，用于大批量生产中，有丝网和smt钢网两种印刷方法。印刷贴片胶的方法与焊膏印刷工艺相同，只是丝网和smt钢网的设计要求，印刷参数的设置有所不同。
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