evg小批量半自动晶圆键合系统evg520is
evg520is是一款设计用于小批量生产的半自动晶圆键合系统， 最大硅片允许尺寸为200mm。集evg最新技术及客户反馈基础上设计的evg520is，配备了evg公司的专利吸盘设计---这种吸盘可以提供对称的快速加热和冷却功能。evg520is的很多优势特性，如独立的上下盘加热和高压键合工艺、高度的材料和工艺灵活性等，都帮助客户很好的实施键合研究和生产。
二、应用范围
主要应用于mems制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级先进封装以及3d互联、tsv工艺。
三、主要特点
精确的硅片低压契型补偿系统以提高良率
优异的温度压力均匀性
工艺菜单与其他键合系统通用
手动上料和下料台，全自动工艺过程，外置冷却台
单一或双腔式设计
全自动键合工艺执行和键合室自动开合设计
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qq：409152617
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