ewisetech是一个集电子拆解、元器件分析为一体的服务平台，更有ewisetech搜库整合各类最新电子设备，元器件组成数据库。ic、pcb、连接器、天线都可在搜库中查询。realme x作为realme回归的首发机型，虽然定位于千元机，但也用上升降摄像头、4800万主摄等旗舰机的配置，那么到底其内在结构是怎么样的呢？就和小e一起去揭秘吧。
主机信息首先还是来了解一下更多的基础配置吧？这样的配置是否真的堪比旗舰机配置呢？
soc：高通骁龙710八核处理器丨10nm工艺
屏幕： 6.53英寸 三星amoled屏丨分辨率2340 x 1080 丨屏占比83%
存储：4gb ram +64gb rom
前置：16mp
后置：48mp主摄+5mp景深
电池：3680mah聚合物锂离子电池
特色：光感屏下指纹识别丨vooc 闪充 3.0丨脉冲式升降摄像头
了解小e的一定知道ewisetech搜库整合各类最新电子设备，元器件组成数据库。这次小e对realme x的元器件进行深度分析，从成本上分析，realme x整机成本约$157.3美金，而其主控ic成本约$65.37美金，约占整机成本的42%。说到ic，我们就不得不来看看主板ic与模组信息了。
主板ic主板正面主要ic（下图）:
红色：射频芯片
绿色：光线/距离传感器
青色：qualcomm-sdr660-射频模拟芯片
蓝色：sk hynix-h9hq53acpmmd-64gb闪存+4gb内存
紫色：qualcomm-sdm710-骁龙710八核处理器
棕色：ti-tpd1s414-电源管理芯片
淡紫：ti-tps61256-升压转换芯片
深绿：akm-ak09918-3轴电子罗盘
主板背面主要ic（下图）:
红色：qualcomm-wcn3998-wifi / bt／gps／fm射频芯片
绿色：on semi-nlas7242-usb芯片
青色：ti-tps65633-显示电源芯片
蓝色：nxp-tfa9894b-音频放大芯片
紫色：stmicroelectronics-stm8s003f3-控制芯片
淡绿：qualcomm-pm670-电源芯片
棕色：bosch-bmi160-六轴（陀螺仪+加速度）传感器
淡紫：qualcomm-pm670a-电源芯片
姜黄：qorvo-qm 56022-射频模拟芯片
深青：avago-sfi844-射频天线开关芯片
深绿：qorvo-rf5212a-功率放大芯片
橙色：knowles-麦克风
主板上使用的logic、memory、pm和rf芯片信息见下表：
整机上使用的mems芯片信息见下表：
觉得意犹未尽就戳ewisetech了解更多的设备拆解，模组，元器件，芯片信息，还有整机bom等你阅览。realme x的主要模组信息就藏在下面的拆解中等你揭秘！
拆解先用卡针将sim卡托取下，可以看到卡槽材质为塑料，在卡槽上并没有设防水胶圈。再用热风枪加热后盖边缘，并用吸盘吸开缝隙后用撬片沿四周撬开即可。打开后盖即可看到边缘有一层泡棉胶，后盖与中框便由这泡棉胶相连接固定的。
在中框背面上有石墨片，几乎覆盖了整个背面，用于手机散热。前置摄像头btb处有一块塑料盖板，保护btb接口。中框上也贴有防拆标签。
中框与内支撑是由螺丝和卡扣固定的，将螺丝全部取下后用撬棍就可将中框与内支撑分开。在麦克风出声口处有防水硅胶圈和防尘网。
前置摄像头模组及其升降模组都在中框正面，由螺丝固定。将螺丝取下，就可取下前置模块，再将中框上的小部件取下。按键上有硅胶垫，保护按键。
升降模组使用的是脉冲式升降方式，通过其升降模块来控制摄像头的升降。摄像头模组由塑料前盖、摄像头和金属后盖组成，前盖上有磁铁和胶固定连接后盖。后盖上有胶固定了摄像头，弹簧处与提升模块相连，并不固定，使摄像头能上升下降。
而realme x使用的前摄是1600万像素头，所采用的传感器型号为索尼 imx471。5片式镜头。
随后将后置摄像头、软板和副板盖取下。而扬声器和振荡器固定在副板盖上。另外在主板和副板上有硅胶垫或泡棉垫，保护btb接口。扬声器出声口处有泡棉垫和防尘网。
而所配置的后置双摄中，其主要的4800万像素主摄像头采用传感器想好为索尼 imx586，6片式镜头。
取下电池、副板和指纹传感器，电池右侧有抽拉条便于取下电池。内支撑上有黑色胶布，粘性很强，将电池粘连固定在内支撑上。耳机插孔处有硅胶套，保护耳机孔。
realme x使用的是汇顶科技g2.4的光感屏下指纹模组。
将主板和剩余的部件全部取下，在主板上有铜箔和硅脂用于散热。内支撑上有使用双面胶固定的两个听筒。
最后拆解屏幕。使用加热台将温度加热至一定温度，使其粘连的胶软化，用撬片分离屏幕和内支撑。屏幕反面有铜箔，内支撑正面有石墨片，用于手机的散热。
屏幕采用了三星6.53英寸amoled屏幕，分辨率2340 x 1080，康宁大猩猩五代玻璃。
realme x整机共有31颗，中框与内支撑由螺丝和卡扣衔接固定，其余的部件大多数由螺丝和胶固定。手机中有多处有有硅脂、石墨片及金属片等散热材料，主要用于对手机和主板的散热。在btb接口处都有硅胶垫或泡棉垫的保护 在内支撑上有2个听筒。本机拆解较为容易，没有难以拆解的地方，零件都能完好的拆下。
意犹未尽就戳ewisetech了解更多的设备拆解，模组，元器件，芯片信息。我是小e，带你浏览各家新品发布会，带你了解更多新型电子设备信息，带你走进更多电子设备的内部世界。
相类似的设备拆解信息在ewisetech搜库里都可以查询到噢！
红米 note7pro
三星s10
eWisetech