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用于产品生命期所有阶段的工具：
产品的设计阶段。领先的技术供应商很早就认识到工艺技术将成为它的客户提高竞争力的重要因素。现在的一些新型贴片机有许多软件模块和系统解决办法，工艺工程师可以用来设计、控制和监测许多条生产线的smt工艺过程。最重要的先决条件是，这些机器必须共用同一个软件和数据结构，它的接口是开放的，可以与其他系统连接起来。利用软件的功能──它们与产品使用期各个阶段的具体要求是相对应的，工艺工程师的工作就变得很简单。站在产品设计阶段的层面上，在推出新产品时，这个方法就开始了。电路板的开发人员经过充分准备制定的设置和贴片程序，事实上可以避免出现问题：cad数据和材料清单（bom）可以自动写入，并转变为机器程序和安装说明。但是，如果只提供一块电路板样品时，会怎么样呢？通过软件，程序员可以把元件从数据库中调出来，用各种方法放到对样品扫描得到的图像上。软件自动产生贴片程序和材料清单。然后，用软件的帮助功能，在离线的情况下搜索丢失的元件或者没有放正的元件。
smd印刷工艺
丝网印刷工艺：
⒈ 模版在经过电镀抛光后接着进行激光切割。
⒉ 当焊接凸起不足10个而且焊接凸起尺寸较小时，应尽量将孔隙偏移远离焊盘，以尽量减少桥接问题。当焊接凸起数超过10或者焊接凸起较大时则无需偏移。
⒊ 采用3类（粒子尺寸为25-45微米）或精密焊剂印刷。
元件放置
微型smd的放置可使用标准拾放工具，并可采用下列方法进行识别或定位：
⒈ 可定位封装的视觉系统。
⒉ 可定位单个焊接凸起的视觉系统，这种系统的速度较慢而且费用很高。
微型smd放置的其它特征包括：
⒈ 为了提高放置精度，最好采用ic放置/精密间距的放置机器，而不是射片机（chip-shooter）。
⒉ 由于微型smd焊接凸起具有自我对中（selfcentering）特性，当放置偏移时会自行校正。
⒊ 尽管微型smd可承受高达1kg的放置力长达0.5秒，但放置时应不加力或力量尽量小。建议将焊接凸起置于pcb上的焊剂中，并深入焊剂高度的20%以上。
焊接清洁
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