film dcb技术的优越性：由陶瓷烧结而成的led基板，具有散热性佳，耐高温、耐潮湿、性能稳定等特点。陶瓷基板目前有3大类，氧化铝陶瓷、aln陶瓷、ltcc陶瓷。氮化铝陶瓷目前价格太高；ltcc陶瓷容易成型加工，但目前良品率和导热率有待改良。氧化铝陶瓷在热导率和价格上相对来说较适合led陶瓷基板使用。可以实现氧化铝陶瓷金属化的方法主要有：钼锰法厚膜法、薄膜法等。钼锰法附着强度高可靠性好，但大电流导通能力较差，厚膜法可焊性、附着强度较差．不适合于led芯片封装：铜与陶瓷的薄膜键合技术很好的解决了以上问题，为大功率光电子器件的发展开创了新趋势。
一、产品介绍
1、film dcb应用
单颗封装
模组封装
2、 film dcb特点
机械应力强，形状稳定；高强度低热阻、高绝缘性；结合力强．可焊性好；
极好的热循环性能．循环次数达5万次．可靠性高；
与pcb板(mpcb)一样可蚀刻各种图形结构．无污染、无公害；
使用温度宽550c -8500c．热膨胀系数与芯片接近．简化大功率led光源生产工艺和产品成本。
3、使用film dcb的优越性
解决了led芯片模组封装时绝缘和散热的问题；
单颗大功率芯片封装时，在保证低热阻的同时可以做到热电分离；热阻低．10 ×10mm film dcb的热阻
0．63mm厚的film dcb热阻为0．31k／w
0．38mm厚的film dcb热阻为0．19k／w
淄博市临淄银河高技术开发有限公司
王本超
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