出现锡渣、锡珠的主要原因可能是：焊剂在热源未移开前已完全蒸发，故焊锡流动性极差，沾附烙铁头随烙铁之抽出而形成尖、柱或短焊情形，或不小心导致焊锡液自烙铁头溅离，冷却后沾附于板面或元件上。还有一种可能是没有按照先将烙铁头放在被焊接部分进行预热，而是先将焊锡丝烫化，然后再放到被焊位置，因为较大的温差而造成了焊锡的飞溅，从而形成锡珠。
无论是上述哪种原因，更重要的是教导操作人员，把握正确的焊接时间及位置，适量的添加焊锡并注意及时、正确地清洁烙铁头。在实际生产中，经常对手工焊员工进行专门的焊接技术培训，并严格编制《手工焊接工艺要求》，对手工焊进行标准化及可控化的工艺要求。通过长时间的观察，目前在手工焊接作业过程中，能够有效地避免锡珠的产生。
实践证明，通过选购优质的同方锡膏、合理的工艺控制等，在当前的电子焊接制程中，完全有可能杜绝或将锡珠产生的概率降至更低。
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