晶圆切割胶带,晶圆uv 膜 uv 胶带，又称 uv off 胶带 是专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计。涂布特殊黏胶，具高黏着力,使 晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散。加工结束后，只要照射适量的紫外线，就可以变成不黏， 可以很容易取下而不脱胶。 紫外线硬化型切割胶带是能因应作业工程而改变特性代紫外线硬化型切割胶带。切割时能以超强 的黏着力确实抓住晶片, 以紫外线照射来降低其黏着力后, 能提高捡晶时的捡拾性。是以提升晶 片品质为目的的晶圆切割或因应晶片多重尺寸上不可或缺的切割胶带。/ w: f v3 a) w! n' ~1 u5 v 因为有很强的黏着力来固定晶圆, 即使是小晶片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。 因为由紫外线照射能够控制瞬间的黏着力, 即使是大晶片也可以用较轻的力道正确的捡拾。 没有晶圆表面的金属离子等污染,也没有黏着剂沾染所造成的污染, 更不会因为照射紫外线而对 ic 造成不好的影响。!
 没有因为紫外线照射造成胶带伸缩性不佳的问题, 显示其充分的延展性能够防止晶片因接触而 破损。 减少因为高速切割方式切割时胶带断片发生的胶带之外,也有薄型封装用的特殊等级胶带。
 led、半导体产业晶圆晶粒切割专用。 * 品质特性媲美进口，符合国际检验规范。 * 特殊黏胶配方，黏着力高，加工过程不易脱落。 * 食品包装级底材，无毒性，平整柔软易顶取。 * 照射uv 后，黏度极低，且不留残胶。 照射uv 反应时间快速，有效提升工作效率。
 注意事项, 在胶带黏贴前请先将被黏体表面的油污，尘埃，水分等擦净。 二)在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降，所以胶带保管时，一定要放在遮光袋内， 放置于阴凉之处。 三)胶带在使用时，请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时，会造成接合不 良。 四)使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。 五)特性说明所记载的数值，为本公司实验室的测定数值，但并非保证数值。 六)贴错位置时，请使用全新胶带，避免胶带再度使用。 该产品为我司自行研制生产，特性如下，可按客户要求定制

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