前面说了很多理论方面的知识，这周带大家走进pcb设计，规划一个好的层叠就是做好设计的第一步，也是重要的一步。毕竟万丈高楼平地起，成功关键在地基嘛，不然就会是眼看他起高楼，眼看他楼塌了。
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怎样才能设计一个好的层叠呢，首先要知道层叠设计主要的目的是阻抗控制，其次要了解一个合格的层叠需要指定一些什么关键的信息，怎样和板厂沟通确认，具体详情请看阻抗控制与层叠设计的几个层次和层叠设计的关键要点汇总。
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了解怎样才是一个好的层叠之后，必须要知道层叠设计的流程，不然看着一个原理图和一堆飞线，只能抓瞎。还得知道层叠设计的基本规则，信号层和回流层是一对固定的cp，不会离婚，不会分手，让你还相信爱情的那种。相信层叠设计流程及信号回流与参考平面和布线层数规划这两篇文章，能让我们叠出一个比较理想的层叠。
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层叠设计出来了，但是成本是设计离不开的话题，板框能缩小就尽量小，这时候线间距也成了层叠设计时要考虑的问题，线间距太近的话，串扰会更严重，但是什么样的间距能在串扰和成本中完美权衡呢？同时层叠设计中的“经济适用性”——双带线，也会给我们带来串扰的影响，怎样设计能减小影响呢，请看层叠设计与串扰控制和地平面能隔离串扰吗。
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基本的层叠已经确认了，就需要规划电源和地平面了，什么数字地和模拟地，为什么要划分数字地和模拟地，怎么处理这两个不同的地？这又成了我们不得不考虑的问题，层叠之数字地与模拟地提供了不一样的思路
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基本上，一个pcb板的大概雏形就已经完成了，剩下的就是往框架里面填充东西了。在最后4层板到12层板层叠设计案例给大家提供了一些层叠设计的案例和思路，供大家参考，希望设计的路上，大家一起进步成长。
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串扰串串烧