在电子元器件的筛选中，要注意质量控制，统筹兼顾，科学选择，简化设计，合理运用元器件的性能参数，发挥电子元器件的功能作用。选择元器件做到统筹兼顾，按照有利条件进行合理选择，简化电路设计提高可靠性，降额使用提高可靠性。
一、检查外观质量
这是简单可行的检验方法，能发现一些电子元器件的早期缺陷和采购过程中的损坏。在对电子元器件识别与检测进行时应按照如下操作进行：
1)要检查元器件的型号、规格、厂商、产地必须与设计要求相符合，外包装完好。
2)检查元器件的外观必须完好，表面没有无凹陷、划伤、裂纹等缺陷，外部如有涂层的元器件必须无脱落和擦伤。
3)元器件的电极引线要无压折和弯曲，镀层要完好光洁，无氧化锈蚀。
4)元器件上的型号、规格标记要清晰、完整，色标位置、颜色要满足标准，应认真检查集成电路上的字符。
5)机械结构的元器件尺寸要合格、螺纹灵活、转动手感合适。
6)开关类元件操作灵活，手感良好;接插件松紧要适宜，接触良好。各种电子产品中的元器件均有自身特点，检查时要按各元器件的具体要求确定检查内容。
金属材料检测范围涉及对黑色金属、有色金属、合金、铸件、机械设备及零部件等的机械性能测试、化学成分分析、金相分析、精密尺寸测量、无损探伤、耐腐蚀试验和环境模拟测试等。
国内当前检测中心对金属检测产品分类主要有一下几种类型：钢铁材料：结构钢、不锈钢、耐热钢、高温合金、精密合金、铬、锰及其合金;金属及其合金：轻金属、重金属、貴金屬、半金属、稀有金属和稀土金属;特种金属材料：功能合金、金属基复合材料;进口金属材料：生铁、钢锭、钢坯、型材、线材、金属制品、有色金属及其制品。
金属材料一般是指工业应用中的纯金属或合金。自然界中大约有70多种纯金属，其中常见的有铁、铜、铝、锡、镍、金、银、铅、锌等等，不同的组成性能各不相同的。
金属材料内部主要检测项目如下：
1、机械性能：主要包括(拉伸试验、高低温拉伸试验、 压缩试验、剪切试验、扭转试验、弯曲试验、冲击试验、洛氏硬度试验 、布氏硬度试验、维氏硬度试验、压扁试验 ;
2、化学成分分析：主要分析金属材里的各种化学成分含量(碳, 硅, 锰, 磷, 硫, 镍, 铬, 钼, 铜, fan, 钛, 钨, 铅, 铌, 汞, 锡, 镉, 锑, 铝, 镁, 铁, 锌, 氮, 氢, 氧 );
3、金相测试：主要包括(非金属夹杂物、低倍组织、晶粒度、断口检验、镀层厚度、硬化层深度、脱碳层、灰口铸铁金相、球墨铸铁金相、金相切片分析;
4、镀层测试：常用方法为，镀层测厚-库仑法、镀层测厚-金相法、镀层测厚-涡流法、镀层测厚-射线荧光法、镀层成分分析和表面污点分析;
5、腐蚀测试：包括中性盐雾试验 、酸性盐雾试验、铜离子加速盐雾、腐蚀试验、硫化氢腐蚀试验、混和气体腐蚀实验、不锈钢10%草酸浸蚀试验、不锈钢硫酸-硫酸铁腐蚀试验、不锈钢腐蚀试验、不锈钢氢氟酸腐蚀试验、不锈钢硫酸-硫酸铜腐蚀试验、不锈钢5%硫酸腐蚀试验;
6、无损探伤：包括超声波检测、射线检测、磁粉检测、渗透检测;
7、尺寸测试：包括尺寸测量、对称性、垂直度、平整度、圆跳动、同轴度、平行度、圆度、粗糙度;
8、焊接工艺评定：包括拉伸测试、弯曲测试
(面弯背弯侧弯)、超声波检测、射线检测、磁粉检测、渗透检测、表面目测、宏观组织检测、焊缝硬度测试、冲击测试。
9、失效分析包括：失效分析的程序和步骤、对失效事件进行調查、确定肇事件或者首先失效件、仔细收集失效件残骸并妥善保管、收集失效件背景资料、确定失效分析方案并制定实施细节、检查、测试与分析。
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