| 加工类型模切/打孔/划线/切割 | 工件材质非金属材质 |
| 货号LS-CM | 打样周期1-3天 |
| 加工周期1-3天 | 年最大加工能力10000件 |
| 年剩余加工能力10000件 |
广州莱塞激光新推出的标签卷对卷激光模切机，这款机型主要是利用激光转换系统和轧辊滚动包装来进行工作，标签卷对卷激光模切机是一个专业性很强的标签后加工组合系统，一台标签卷对卷激光模切机设备代替了以往的分切机、覆膜机、模切机、打孔机、复合机等一系列机器，同步可完成切断、半切、点切、烫金、雕刻文字或异形图形、连续编号、微穿孔、电脑控制分条等工艺，不再受模切机的任何限制，是目前全球进的一款标签二次封装设备。
样品展示：
行业应用：
主要应用于包装和印刷行业，如化妆品标签、条形码标签、工业标签、生产标签。应用材料为：纸张，pe塑料薄膜，涤纶树脂，pp材质，tnt等。
莱塞-专业研发激光模切十余年，为客户提供***专业的模切技术和全自动高速***新科技的模切机
广州市莱赛光电科技有限公司
魏先生
13928799446
广东 广州 黄埔区 科学城崖鹰石路27号