操作工将探针按在测试点上要多长时间才能得出准确的读数？如果时间太长,在小的测试区会出现一些麻烦,如操作工的手会因测试时间太长而滑动,所以建议扩大测试区以避免这个问题。考虑上述问题后测试工程师应重新评估测试探针的类型,修改测试文件以更好地识别出测试点位置,或者甚至改变对操作工的要求。在某些情况下会要求使用自动探查,例如在pcb难以用人工探查,或者操作工技术水平所限而使得测试速度大大降低的时候,这时就应考虑用自动化方法。自动探查可以消除人为误差,降低几个测试点短路的可能性,并使测试操作加快。但是要知道自动探查也可能存在一些局限,根据供应商的设计而各有不同.探针系统要求的实际间隔是多少？(一般来讲它比离线式功能测试系统要大)自动探查通常不用针床夹具接触其它测试点,而且一般它比生产线速度慢,因此可能需要采取两种步骤:如果探测仪仅用于诊断,可以考虑在生产线上采用传统的功能测试系统,而把探测仪作为诊断系统放在生产线边上；如果探测仪的目的是uut校准,那么wei一的真正解决办法是采用多个系统,要知道这还是比人工操作要快得多。如何整合到生产线上也是必须要研究的一个关键问题,生产线上还有空间吗？系统能与传送带连接吗？幸好许多新型探测系统都与smema标准兼容,因此它们可以在在线环境下工作。
20世纪初至20世纪40年代末，是pcb基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的pcb制造技术，得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。
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