株式会社日立制作所（日文：株式会社日立製作所），简称日立，总部位于日本东京。1910年成立于日本，在人们都热衷于引进欧美技术的时代，日立的创始人——小平浪平先生以高速迈向现代化、“振兴国产技术”为目标开创了日立的事业。日立集团致力于家用电器、电脑产品、半导体、产业机械等产品，是日本最zui大的综合电机生产商。美国《财富》杂志2012年评选的全球最zui大500家公司的排行榜中排名第38位。
acf主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定ic芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装讯速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(epoxy)、polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。
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