1、本治具夹具产品是为电子厂的波峰焊工艺制程生产而设计的一种波峰焊过锡炉治具夹具载具托盘，其目的是为了保护pcba板的bot面元件不受波峰焊锡炉损害，方便dip插件元件上锡，提升品质和生产效率。
2、dip波峰焊过锡炉治具载具夹具托盘采用的材料有：合成石材料dip波峰焊过锡炉治具载具夹具托盘、钛合金材料材料dip波峰焊过锡炉治具载具夹具托盘、fr4玻纤板材料dip波峰焊过锡炉治具载具夹具托盘
3、材料的厚度有：5mm、6mm、8mm、10mm、12mm等。
4、种类：分为专用dip波峰焊过锡炉治具载具夹具托盘、通用|万用dip波峰焊过锡炉治具载具夹具托盘、旋转角度dip波峰焊过锡炉治具载具夹具托盘（利于上锡）
5、该治具其他名称有（大家叫法不一样，实际为同一类产品）：
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该dip波峰焊过锡炉治具载具夹具托盘的图片为：
公司同类型dip波峰焊过锡炉治具|载具|夹具|托盘的产品图片参考：
1、合成石材料dip波峰焊过锡炉治具|载具|夹具|托盘：
2、钛合金材料dip波峰焊过锡炉治具|载具|夹具|托盘：
3、fr4玻纤板dip波峰焊过锡炉治具|载具|夹具|托盘：
5、手侵小锡炉dip波峰焊过锡炉治具|载具|夹具|托盘：
6、通用|万用dip波峰焊过锡炉治具|载具|夹具|托盘：
7、旋转角度dip波峰焊过锡炉治具|载具|夹具|托盘（利于上锡）：
8、防止元件浮高的dip波峰焊过锡炉治具|载具|夹具|托盘：
公司管理系统运行措施：
1、公司通过iso9001：2008质量管理体系认证：
2、公司运行8s管理系统，保证工厂环境整洁，保证生产品质：
3、公司运行erp管理系统，精确管控生产成本，为客户创造价值：
4、公司购买高端检验仪器，保证品质：
5、公司产能：
有6台cnc加工中心、3台铣床、2台床、5台攻钻一台机，全天24小时营业，在工装治具夹具行业属于****。
参考资料：dip波峰焊过锡炉治具|载具|夹具|托盘的设计技术方案
一.了解dip波峰焊过锡炉治具|载具|夹具|托盘主体结构设计
1、波峰焊过炉托盘的外形，依据客户的pcb大小尺寸在pcb每边各加25mm左右（可根据实际情况调整）。宽度尺寸**不能超过客户波峰焊设备轨道宽度要求的尺寸，厚度根据pcb及反面**贴片元件的总厚度来选择，一般在该厚度的基础上加上1mm再取整。
2、过波峰焊治具的轨道边，通常由客户指定，要与客户的波峰焊设备轨道相符合，再根据pcb板的流向来设计为四边轨道或双边轨道，如果是双边轨道要与客户所需要的pcb走向保持一致；托盘四个角倒r3。
3、过波峰焊治具四周做挡锡条，挡锡条截面尺寸一般为10x10mm，在轨道承托边预留轨道边宽的空间，一般将无轨道边上的挡锡条做成外封条，安装螺孔的中心距取20的整数倍，挡锡条的材料按客户要求（一般用黑fr4）。
4、过波峰焊治具的压扣，根据pcb的top面元件的位置及pcb的大小来设定压扣的数量及位置，并根据客户选择压扣的种类(如图所示)。压扣在装配图上画好之后，要模拟旋转压扣是否会碰到元件上、挡锡条、是否会妨碍pcb板放入治具型腔内等问题。
5、过波峰焊治具防浮高装置，根据客户的要求对部分插件安装防浮高装置，通常根据防浮高元件的多少及元件类型来确定防浮高的方法，通常为三种：弹簧压盖、弹片、压扣/定位压盖。
6、取板位：在左右两侧设计两个取手位，取手位比pcb沉板区域深1.0mm,取手位尺量避开有插件的地方。
二.设计要点
根据不同pcb板及不同的制作工艺，治具一般可制作成三种方式，一种是开通插件、避住贴片元件及通孔的锡膏工艺；一种是采用红胶工艺，不用避住元件，全部开通；还有一种就是红胶锡膏混合工艺，部分可保护且不影响上锡的贴片元件保护，部分贴片元件不保护。
三.托盘行腔设计
1.波峰焊过炉载具的沉板区域大小及深度，一般设计为深度比pcb厚度等厚或略小pcb厚度（一般小0.1mm），大小则一般设计成比pcb外形大0.25mm（单边），如下图所示：
2、销钉：为了保护元件不被撞坏，需在沉板区域对角设计两个定位销，销钉在本体上加工，销钉小于孔0.2mm。
3、波峰焊过炉载具避位贴片元件的设计，托盘开孔处gerber文件和实际pcba上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm(在保证托盘的强度的情况下，尽可能加大点，以便上锡)，托盘开孔边的壁厚>=1mm（在贴片元件与插件靠得太近的情况下，壁厚不能小于0.7mm），托盘底部最薄处>=1mm（以确保不会伤到元件），如下图所示。由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，或在开孔处背面附近铣薄，以增加锡水的流动性。托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实。
4.方便pcb板更好的上锡，通常会在托盘反面增加导锡槽，其导锡槽深度需要满足第二个条件，还可以减少倒角的压力。
四.红胶工艺波峰焊的型腔设计
1.波峰焊过炉载具的沉板区域大小及深度，一般设计为深度比pcb厚度等厚或略小pcb厚度，大小则一般设计成比pcb外形大0.25mm（单边），与锡膏工艺是一样。
2.所有bot面的元件及top的插件全部开通孔，通常是开一个大通孔，若客户有要求保护部分通孔的则要屏蔽住，在开大通孔的同时应考虑托盘的整体强度。
3.反面倒角应尽量大和斜。
五.波峰焊过炉载具的组装
1.托盘毛刺处理完成后，装四周边条时需注意因边条变形而影响托盘变形的情况。如有这种情况发生时，要先校正边条后再装配。
2.压扣的装配方式主要有以下四种：
3.托盘上的各部件联接牢靠且耐高温，转动部件能多次转动而不会出现松动和脱落现象，可加螺纹胶的全部加上螺纹胶。
六.波峰焊过炉载具倒角
1.倒角刀的选择和倒角深度计算
a.按照使用的要求，一般选用130度、120度、90度的倒角刀。
b.这个刀具要下多深才会碰到内框呢？根据几何三角函数可以计算的出深度x=b+a/tanc/2
但是实际中的刀具不可能是个尖角，所以要相对于倒角边偏移一个距离d,倒角边也还要留一个倒角厚度e,那x=b+tanc/2+d/tanc/2-e
1.x:倒角实际深度
2.b:板背面至型腔底部的距离
3.a:倒角边至型腔边的距离
4.c:倒角刀角度
5.d:刀具中心偏离倒角边的距离
6.e：倒角预备厚度（一般为0.3）
举例如下：
两个区域离得很近，先要进行打断，再在靠近浅的挖通边距离深的区域一个刀具半径的地方打断，然后计算深度进行倒角，比如用直径15mm130度的倒角刀，那倒角深度为
反面深2的边=（6-2）+1/tan130/2+0.3tan130/2-0.3=4.3mm
反面深3的边=（6-2）+1/tan130/2+0.3/tan130/2-0.3=3.62mm
以上是以刀夹偏移0.3来计算的。
l备注：
1.正切tana=直角三角形的对边与领边之比
2.tan65度=2.14tan60度=1.73tan45度=1
2.打断点的计算
倒角要倒得好。打断是关键，计算方法与倒角深度的计算方法大同小异，同样用正切三角函数来计算。我们应该在靠近反面深2的挖通边与反面深3一个距离打断，这个距离l等于板厚m减去区域深度b再乘以1/2刀具角度c的正切值再加安全系数e
l=（m-b）×tanc/2+e
l:打断距离m：板厚b：区域深度
c：倒角刀具度e：安全系数（一般为0.3mm）
七.波峰焊过炉载具设计注意事项
1、如何区分插件孔？
a、看插件的丝印字符，如j类接头插件、c类立式电容、l类电感、x类晶振、屏避框、卧式电容、功率晶体管等。如图片所示
一般的插件如立式电容、电感有两个插件孔，功率晶体管有三个插件孔，其它j类的插件一般为两排脚和两个插件脚等。
b、有的插件很象贴片元件，这时要用图层来区分，同时打开钻孔层和top面的贴片层，如果同一位置的钻孔层和贴片层同时存在，那么这个元件就是插队件。
c、一般的螺丝孔和通孔均为单个独立的孔，且没有丝印。
2、设计波峰焊需要哪些图层？
top面的贴片、丝印，bot面的贴片、丝印，钻孔层共五层就可以了。
3、如果pcb板有塑料脚或者金属脚时，需与业务员确认，是否需要避住。
4、设计前，先了解所有需避让元件的高度，深度以插件脚附近的元件为优先考虑，插件脚附件的深度浅有利于反面的倒角
5、无实物板时参考《元件高度表》设计
6、设计导锡槽时，导锡槽的深度应充分考虑正面避元件区域的深度，以免加工是透光及穿孔，可以做多层导锡槽
7、设计插件开通孔时大小以大于距离插件脚3mm为标准，应尽量大，但有的地方贴片离插件太近，则要保证避厚0.5mm以上,又要保证避贴片区域足够大，周时也要保证整个治具使用强度。
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