泵浦固体激光焊接机设备
半导体激光(ld)浦固体激光焊机设备，其开发研究在世界上很活跃。在日本作为“光子工程”国家项目已研究开发出10 kw小型(rod型和slab型)设备。在美国，作为“精密激光加工”国家项目。研究开发出了3 kw ld泵浦slab型固体激光设备可获得20-30 mm的大熔深焊缝。由于焊缝宽度极小，可使激光束作横向运动扩大了熔化宽度。现在德国开发的ld泵浦薄圆盘固体激光最受注目它具有体积小、质量好、效率高和可大功率化等特点hass公司已开发出ld泵浦4 kw的圆盘激光设备并将开发10 kw级的设备。半导体激光焊机设备
许多公司正在研制大功率的半导体，现已出现2~6 kw级的商用小型设备。由于体积小、质量轻，半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工，另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。尽管半导体激光器效率高、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。
激光远程焊接机设备
由于高光束质量的激光器相继问世如板条co2激光器、光纤激光器和盘式yag激光器(disc laser)使得激光远程焊接或称激光扫描焊接(laser scanning welding)成为可能并极大地提高了汽车车身件激光焊接速度。已有固定龙门式加工机+co2激光器、机器人+光纤激光器或盘式yag激光器等汽车车身件制造用激光远程焊接设备。

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